一、适用于高频电子机器的阻抗控制印制线路板设计技术（论文文献综述）
狄梦停[1]（2021）在《PCB基板铜箔表面碱性氧化处理技术及其应用研究》文中进行了进一步梳理第五代移动通信技术（5th Generation Mobile Communication Technology,5G）在人工智能、移动互联网等方面具有巨大的应用前景,而应用于该领域的印制电路板（Printed Circuit Board,PCB）在高频信号传输方面的传输频段、传输时间和传输损耗等方面都具有较常规PCB产品更高的技术要求。就PCB制造而言,在印制电路制造过程中实现对铜箔表面粗糙度的有效控制,是满足这些高技术要求的关键点之一,也是目前行业研究的热点。因此,对PCB制造中铜箔表面处理技术开展研究不仅具有科学意义,而且也具有工业生产应用价值。目前PCB行业现有的表面处理技术难以实现多层板层间结合力提升与高频传输信号损耗降低的两者兼顾。针对这种情况,基于铜在某些碱性体系中腐蚀速率低于现有PCB领域应用的棕化工艺的实验事实,本论文以Na2O2为铜氧化剂,通过添加硅酸盐、钼酸盐等组分来改善介质膜的化学组分与提高表面结合力等性能,形成了新型PCB基板铜箔表面碱性氧化处理技术。通过在PCB基板上形成有机—无机金属氧化膜层,实现了铜箔粗糙度与层间结合力的兼顾调控。该复合膜层是由Cu2O、CuO、CuSiO3和N-基有机物等物质桥接得到的,且该膜层具有良好的亲水性,可以在铜箔表面得到较小表面粗糙度的同时,使铜箔和介质层树脂间的结合力达到IPC–TM650标准。开发的PCB基板铜箔表面碱性氧化处理技术包括碱洗、酸洗、铜表面碱性氧化处理这三个部分。通过铜箔和介质层结合力性能研究和铜箔表面粗糙度测试,得到不同条件下的Na2O2体系铜表面处理技术处理铜箔的最优试验条件。在最优试验条件下,铜箔和树脂间的结合力可以达到1.20 N/mm,铜箔表面的粗糙度为0.22μm,该结果优于现有的棕化技术。通过测试在经过自主开发Na2O2体系铜表面处理技术处理后的铜面的电化学阻抗谱和极化曲线,探究了研究体系中处理液对铜表面的腐蚀机理。将最优试验条件下的Na2O2体系铜表面处理技术应用于30～50μm精细线路和六层高频印制电路板,得到较小的30～50μm精细线路的表面粗糙度,且在10 GHz至20 GHz高频信号区域内,相较于传统的棕化工艺,经过Na2O2体系铜表面处理技术处理后的信号要降低8 d B/m和14 d B/m。所以,Na2O2体系铜表面处理技术更适合高频印制电路板的制作,具有很好的发展前景。
黄涛[2]（2019）在《针对印制电路板（PCB/PWB）基材介电特性测量的双带状线谐振器法的研究》文中指出电子材料的介电特性研究是电子元器件及系统应用的基础。在高频高速印制电路板的设计、仿真、生产过程中基材的介电常数和介电损耗是最重要的电性能之一。通常,商用PCB材料的介电特性是在较低频率（例如1KHz和1MHz）下进行测量。随着现代微波和数字系统中互联线路越来越密集,嵌入元件式印制线路板使用量不断增加,数据传输速率不断提高,基材的介电特性对信号互联的影响变得越来越明显,PCB材料需要的测量频率也越来越高。准确获知PCB材料的高频介电特性,无论是对材料厂商,抑或是工程设计人员,都有着重要的意义。本文通过对微波在介质中传输的特性和典型电路设计中带状线及带状线谐振器模型特性的研究,提出了一种双带状线谐振法,用于在研发和生产过程中快速对印制线路板基材在1GHz至10GHz频率段内复介电常数进行评估。该方法在印刷电路板上制作1/2和全波长带状传输线,通过矢量网络分析仪（VNA）测量两个不同长度带状线谐振器的谐振点频率和品质因子,根据信号在介质中的传播特性,提取出基材的复介电常数。本文共分五章,第一章主要回顾了电介质及其性质和印制线路板的结构,以及目前印制线路板行业内针对PCB介质的各种介电特性测试方法。第二章从带状传输线电路模型出发,通过对带状线谐振器结构和电路特性的研究,提出了针对压合后PCB材料介电测量的双带状线谐振器法,并利用HFSS对该方法做了3D建模与仿真,得出该方法的设计要点和测量流程。第三章根据前一章的研究结果通过设计测试条并实际测试了2种PCB材料的在压合后的复介电常数实现本文所论述的方法。第四章根据实际生产要求对该方法进行了工程应用分析。第五章对全文工作做了总结,阐述了双带状线谐振器法的优缺点以及未来对该方法优化的方向。
皮林林[3]（2019）在《智能空气净化器控制系统设计与实现》文中进行了进一步梳理工业社会的快速发展,导致了严峻的空气污染问题。物联网技术的创新与进步,使得万物互联已经初现雏形。在改善空气质量的同时实现控制器智能化是时代控制技术的设计方向。现阶段的空气净化器控制系统智能化水平较低,无法实现智能硬件数据共享。因此本课题将设计一款稳定可靠的智能空气净化器控制系统,通过结合现阶段的物联网技术,实现智能控制器、云服务器和移动客户端之间的数据传输以及运行状态的实时监测和控制。整个控制系统在改善空气质量的同时,实现智能控制器之间的数据共享。本设计运用的云服务器技术是一种简单、高效的数据存储技术,相对于传统的物理存储技术,可以极大程度的扩展存储空间,实现数据交互式管理。安全稳定的云服务器技术可以最大程度降低研发成本。物联网技术是利用传感器感应设备,结合特定的数据协议格式实现数据的传送,最终实现对于场景的监控,实现不同智能控制器之间的数据沟通。空气净化技术是通过负离子、臭氧和高效空气过滤器（High Efficiency Particulate Air filter,简称HEPA）滤网等不同的方式实现空气净化。移动客户端技术是实现人机交互体验的接口,通过移动客户端在任意地方实现对于智能控制器的远距离控制,移动客户端还可以结合云平台技术和WIFI组网实现控制器数据反馈,实现数据价值。此论文根据净化器控制系统的相关标准进行前期市场调研,结合上述技术,对空气净化器控制系统的功能、技术、用户体验等方面的进行系统全面的研究和设计。本论文通过前期市场调研,增添被动红外探测器（Passive Infra Red,简称PIR）模组,电量检测模组和漏电流检测模组增强控制器功能。后期完成了原理图设计,印制电路板设计（Printed Circuit Board,简称PCB）,程序设计和测试。测试结果表明智能空气净化器控制系统能够控制和运行稳定,达到一定的空气净化效果,实现硬件智能化。
师剑英[4]（2018）在《浅析封装基板的设计开发》文中研究表明简述了封装基板在IT时代的突出地位;须厘清或了解的相关知识;电子封装需解决的技术课题;封装基板需解决的技术课题及基板类型;有机封装基板的发展、封装用有机基板、有机封装基板的特点、主要性能要求及分类;介绍了封装基板的设计原则,从原辅材料的选择、配方设计、工艺设计等方面浅析封装基板的开发;并推荐了DCPD酚环氧及DCPD酚活性脂在封装、高频/高速、高性能、高可靠性基板中的应用。
魏凌云[5]（2012）在《航天电子线路产品印制线路板相关电磁兼容性设计》文中研究表明随着航天电子线路产品的不断发展,电磁兼容性设计已成为电子线路产品设计中必须重点考虑的问题。文章主要针对印制线路板布线的电磁兼容性设计,给出了双面板、多层板布线的设计方案以及地线设计方案,指出了设计中需遵循的原则,对从事相关领域工作的技术人员具有一定的指导意义。
袁欢欣[6]（2009）在《高频基材及其印制板加工技术研究》文中认为随着信息化科学技术的发展,人们日常生活中的信息处理和信息通讯日益要求信息处理的高速化、音像传送的高完整性,趋于高频或超高频的技术需求正在对PCB基材和PCB加工技术提出更高的技术要求。本文在概括了高频的基本概念、现用基材的高频应用局限性、目前高频基材的主要设计理念及其评价与选择的基础上,试验探索了高频多层板的生产工艺,论述了高频PCB板相关的表面处理、信号损失、特性阻抗控制等,希望能对PCB制造业同行有所帮助。
黄庆敏[7]（2007）在《液晶电视EMC、HDMI的分析与设计》文中研究说明随着技术的发展、生活水平的提高,健康与环保越来越受到人们的重视,开发健康、环保、性能更加优异的家电产品已成为各家电厂商的共识。目前国内市场上的彩电主要以CRT（阴极射线管）彩电为主,可是它体积笨重,屏幕尺寸受限,耗电过大等难以克服的致命缺点使其尽管还会存在很长时间,但规模难再扩大,逐步走向萎缩已成定局。平板显示技术已逐渐取代CRT成为主流显示技术。其中液晶显示技术是发展最成熟的平板显示技术,广泛应用于各种显示领域。液晶显示器产品由于体积小、画质好、无辐射、耗电低等特点,正在取代CRT逐步成为主流的显示器产品。本论文探讨的液晶电视（LCD-TV）方案硬件电路是基于主芯片MST9E88来进行设计的,包括了高频信号接收、视频解码、VGA信号数字化、OSD显示与控制等功能模块。系统能够自动检测并识别PAL制射频电视信号、各种制式（PAL/NTSC/SECAM）视频信号（CVBS或S-VIDEO）、不同显示模式（从VGA到SXGA）的图形信号以及标准清晰度电视（SDTV）和高清晰度电视（HDTV）等输入信号。将检测到的输入信号进行相应的处理,转换成LCD面板所要求的数据格式进行显示。并可实现不同输入源之间的自由切换。在本论文中将主要对整机在开发中的创新点:EMC（电磁兼容Electromagnetic Compatibility）的设计、高清数字多媒体接口（HDMI）的设计等两个主要方面进行了分析。
张辉[8]（2007）在《高速印刷电路板的设计及DDR2仿真》文中研究指明随着微电子技术和计算机技术的不断发展，电源的完整性问题，信号的完整性问题，以及电磁兼容性的问题越来越突出，严重的影响了系统的性能甚至功能的实现。信号完整性分析的应用已经成为解决高速系统设计的唯一有效途径。借助功能强大的Cadence公司SpecctraQuest仿真软件，利用IBIS模型，对高速信号线进行布局布线前信号完整性仿真分析是一种简单可行行的分析方法，可以发现信号完整性问题，根据仿真结果在信号完整性相关问题上做出优化的设计。本论文详细地介绍了基于信号完整性和电磁兼容性分析的高速印刷电路板设计方法。所需完成的设计为满足信号完整性和电磁兼容性要求的笔记型电脑用主板，所采用的主板材料为FR-4（玻璃布—环氧树脂），采用了八层叠层结构。论文阐述了高速数字系统设计的基本理论，侧重于复杂系统的信号完整性和电磁兼容性的特殊要求和相关问题的分析，然后讨论了能够满足上述功能和要求的高速印刷电路板的设计方法，并最终完成了一款笔记型电脑主板的设计。在所做的笔记型电脑主板的设计中，根据拟用集成电路芯片和元器件的封装形式和应用要求，确定了集成块和元器件的种类、主板的工艺条件、以及电路板生产成本的控制方案，细致地考虑了芯片（和元器件）的布局规则、电源设计规则、以及布线策略等，使其满足赖以可靠工作的信号完整性和电磁兼容性要求。论文特别关注了主板中的DDR2部分，这部分的工作性能对整个系统性能的影响尤其重要，因此采用了IBIS模型（输入／输入信息模型）对这部分专门做了信号完整性仿真分析，包括高速信号传输线的反射、串扰、以及时序等的仿真分析；提出了减少反射和串扰的有效方法，确定了满足时序要求的传输线长度匹配规则；对芯片下方走线密集的部分采用了新的布线策略，从而确定了DDR2部分的走线规则。本论文提出的设计思想和方法可以降低因设计不当而导致产品失败的风险，减少重复修改和制作的次数，从而有利于缩短开发周期、降低开发成本。对所做的整体设计经过仿真表明达到了预期设计要求，已经进入实际制作环节。
田申[9]（2006）在《计算机测控系统EMC技术研究与实践》文中指出电磁兼容性（EMC）是从抗电磁干扰（EMI）演变发展而来的新理念，EMC提出电气电子设备在设计阶段就要重视对其工作的电磁环境进行了解和研究。一方面避免其它设备工作中对其造成不可容忍的干扰；另一方面也要避免它工作时对其它设备造成破坏性干扰。而且这一工作在设计阶段就要采用相应的EMC技术来完成。实践证明，这样措施多，而价格低，有事半功倍效果，反之如我们从前在设备使用时遇到干扰再个别孤立地采取抗干扰措施，则不仅措施少，成本高，有时甚至无法克服干扰，使设备无法工作。因此，这种从被动抗干扰到进行EMC设计是电子系统题高可靠性的根本性关键进步，对提高系统可靠性十分重要!工业化发达国家从20世纪60年代开始就逐步进行了理论研究，并制订了有关标准、测试方法，和国家强制EMC认证制度，这些措施经过推广应用，使其系统可靠性大大提高。我国有关部门也制订了部份EMC标准、测试方法和推行认证制度，但力度不够，学术界对EMC理论研究很少，工程界对EMC技术应用更形薄弱，仍大多处于被动抗干扰状况，这样严重制约了电子系统可靠性提高，尤其是计算机测控系统可靠性提高。因此有必要加强这方面研究与实践。这也是我提出探讨这一领域的理由。 本文第一章总结了各国从EMI到EMC发展的历程，解释了EMC理念来源和内涵，提出了EMC技术的核心是“消源”、“断路”、“自保”的思路。总结了先进工业化国家及我国推进EMC的措施；第二章计算机测控系统EMC技术研究与实践着重研究了计算机测控系统EMC的重要性、特殊性，分析了系统的干扰来源、种类和干扰途径，着重总结了元器件选择、传输通道抗干扰、接地、电源保护和PCB板设计等方面行之有效的EMC技术，并对计算机系统特有的软件抗干扰技术进行了研讨。文章也系统总结了我在硕士学习期间参加科研活动进行有意识EMC技术实践的情况：由软件滤波、关键元器件在线动态检测、静电放电（ESD）抗扰度测试仪的研制、PCB板抗ESD技术、屏蔽、接地、隔离等EMC技术应用等等方面的实践活动；第三章就计算机测控系统设计中EMC内容，如设计步骤、EMC技术指标制订、设计管理方法等进行了研讨；第四章就文章内容进行了总结。
蔡积庆[10]（2004）在《适用于高频电子机器的阻抗控制印制线路板设计技术》文中指出概述了包括基材、基材设计、铜箔、基板设计和制造/计量技术/模拟技术等适用于高频电子机器的阻抗控制PWB设计技术。
二、适用于高频电子机器的阻抗控制印制线路板设计技术（论文开题报告）
（1）论文研究背景及目的
此处内容要求：
首先简单简介论文所研究问题的基本概念和背景，再而简单明了地指出论文所要研究解决的具体问题，并提出你的论文准备的观点或解决方法。
写法范例：
本文主要提出一款精简64位RISC处理器存储管理单元结构并详细分析其设计过程。在该MMU结构中,TLB采用叁个分离的TLB,TLB采用基于内容查找的相联存储器并行查找,支持粗粒度为64KB和细粒度为4KB两种页面大小,采用多级分层页表结构映射地址空间,并详细论述了四级页表转换过程,TLB结构组织等。该MMU结构将作为该处理器存储系统实现的一个重要组成部分。
（2）本文研究方法
调查法：该方法是有目的、有系统的搜集有关研究对象的具体信息。
观察法：用自己的感官和辅助工具直接观察研究对象从而得到有关信息。
实验法：通过主支变革、控制研究对象来发现与确认事物间的因果关系。
文献研究法：通过调查文献来获得资料，从而全面的、正确的了解掌握研究方法。
实证研究法：依据现有的科学理论和实践的需要提出设计。
定性分析法：对研究对象进行“质”的方面的研究，这个方法需要计算的数据较少。
定量分析法：通过具体的数字，使人们对研究对象的认识进一步精确化。
跨学科研究法：运用多学科的理论、方法和成果从整体上对某一课题进行研究。
功能分析法：这是社会科学用来分析社会现象的一种方法，从某一功能出发研究多个方面的影响。
模拟法：通过创设一个与原型相似的模型来间接研究原型某种特性的一种形容方法。
三、适用于高频电子机器的阻抗控制印制线路板设计技术（论文提纲范文）
（1）PCB基板铜箔表面碱性氧化处理技术及其应用研究（论文提纲范文）
| 摘要 |
| abstract |
| 第一章 绪论 |
| 1.1 5G通信技术在印制电路板信号传输方面的基本特征 |
| 1.1.1 印制电路板5G通信技术应用的高频段特征 |
| 1.1.2 印制电路板5G通信技术应用的低延迟特征 |
| 1.1.3 印制电路板5G通信技术应用的低损耗特征 |
| 1.2 印制电路铜内层表面处理技术研究现状 |
| 1.2.1 印制电路黑化工艺 |
| 1.2.2 印制电路棕化工艺 |
| 1.2.3 印制电路黑化和棕化工艺存在的信号传输损耗问题 |
| 1.2.4 印制电路白化工艺 |
| 1.3 论文选题依据与研究内容 |
| 1.3.1 本文来源 |
| 1.3.2 主要研究内容 |
| 第二章 印制电路铜箔Na_2O_2 体系表面处理技术研究 |
| 2.1 实验试剂和仪器 |
| 2.1.1 实验试剂 |
| 2.1.2 实验仪器 |
| 2.2 实验工艺流程 |
| 2.3 Na_2O_2体系铜表面处理技术前处理工艺研究 |
| 2.4 Na_2O_2体系铜表面处理技术工艺研究 |
| 2.4.1 Na_2O_2体系铜表面处理技术氧化物浓度优化 |
| 2.4.2 Na_2O_2体系铜表面处理技术温度优化 |
| 2.5 本章小结 |
| 第三章 Na_2O_2 体系铜表面处理作用机理研究 |
| 3.1 Na_2O_2体系铜表面处理技术性能研究 |
| 3.1.1 实验试剂及仪器 |
| 3.1.2 Na_2O_2体系处理铜面表面能变化研究 |
| 3.1.3 Na_2O_2体系铜表面处理技术对印制电路用铜面形貌影响研究 |
| 3.1.4 Na_2O_2体系铜表面处理技术对铜面特性功函数研究 |
| 3.1.5 处理前后铜箔表面组分X射线光电子能谱测试与分析 |
| 3.1.6 铜表面聚焦离子束处理与表面复合膜分析 |
| 3.2 Na_2O_2体系处理液中铜腐蚀电化学研究 |
| 3.2.1 铜与处理液作用的电化学阻抗谱测试与分析 |
| 3.2.2 铜与处理液作用的极化曲线测试与分析 |
| 3.3 本章小结 |
| 第四章 Na_2O_2体系处理技术在精细线路板和高频测试板中的应用 |
| 4.1 含线宽30~50μm精细线路板的选择和设计 |
| 4.1.1 含线宽30~50μm精细线路基板选择 |
| 4.1.2 含30~50μm精细线路的印制电路板设计 |
| 4.2 Na_2O_2体系铜表面处理技术应用于精细线路样板的技术路线 |
| 4.3 含30~50μm精细线路的实验样板制备 |
| 4.3.1 基板选材与烘板 |
| 4.3.2 钻孔设计与应用 |
| 4.3.3 激光直接成像系统精细线路制作 |
| 4.3.4 内层蚀刻工艺与应用 |
| 4.3.5 锣板设计与应用 |
| 4.4 含30~50μm精细线路实验样板性能研究 |
| 4.4.1 含30~50μm精细线路的印制电路铜表面处理实验 |
| 4.4.2 Na_2O_2体系铜表面处理技术与棕化工艺铜精细线路形貌对比分析. |
| 4.5 高频印制电路测试板材料选择和设计 |
| 4.5.1 单元高频印制测试板材料选择和设计 |
| 4.5.2 六层高频印制电路测试板制作材料选择 |
| 4.5.3 六层高频印制电路测试板结构设计及加工流程 |
| 4.6 六层高频印制电路测试板性能研究 |
| 4.6.1 六层高频印制电路测试板插入损耗表征方法 |
| 4.6.2 六层高频印制电路测试板信号完整性研究 |
| 4.7 本章小结 |
| 第五章 结论与展望 |
| 5.1 本论文结论 |
| 5.2 论文展望 |
| 致谢 |
| 参考文献 |
| 攻读硕士学位期间取得的成果 |
（2）针对印制电路板（PCB/PWB）基材介电特性测量的双带状线谐振器法的研究（论文提纲范文）
| 摘要 |
| abstract |
| 第一章 前言 |
| 1.1 材料的介电特性 |
| 1.1.1 材料的介电特性 |
| 1.1.2 交变场下的介质极化与损耗 |
| 1.2 印制线路板结构 |
| 1.3 目前印制线路板行业内PCB介质的介电特性测试方法 |
| 1.4 本文研究背景及内容 |
| 第二章 双带状线谐振器建模与仿真 |
| 2.1 带状线结构 |
| 2.2 电磁波在介质中的传输 |
| 2.2.1 电磁波在均匀传输线中的传播[23] |
| 2.2.2 传输线模型 |
| 2.3 带状线谐振器法 |
| 2.4 双带状线谐振器法提出 |
| 2.4.1 介电常数的计算 |
| 2.4.2 损耗正切的计算 |
| 2.5 仿真 |
| 2.5.1 仿真工具介绍 |
| 2.5.2 HFSS仿真流程 |
| 2.5.3 建立仿真模型 |
| 2.5.4 仿真结果 |
| 2.6 本章小结 |
| 第三章 双带状线谐振法的实现及测量分析 |
| 3.1 测试板设计与制作 |
| 3.2 测试装置 |
| 3.2.1 网络分析仪测量原理及校准 |
| 3.2.2 测试样品与装置的连接 |
| 3.3 测试数据与测试结果分析 |
| 3.3.1 材料A的复介电常数的测量结果 |
| 3.3.2 材料B的复介电常数的测量结果 |
| 3.4 测试结果分析 |
| 3.4.1 目标频率偏移 |
| 3.4.2 介质损耗角正切 |
| 3.5 本章小结 |
| 第四章 双带状谐振法工程应用分析 |
| 4.1 重复性分析 |
| 4.2 误差分析 |
| 4.3 拼板分析 |
| 4.4 本章小结 |
| 结论及后续工作 |
| 参考文献 |
| 附录一 基于 Python 编程语言的双带状线谐振法 Dk/Df 计算程序 |
| 致谢 |
| 附件 |
（3）智能空气净化器控制系统设计与实现（论文提纲范文）
| 摘要 |
| ABSTRACT |
| 第1章 绪论 |
| 1.1 课题背景及研究的目的和意义 |
| 1.2 国内外在该方向的研究现状 |
| 1.2.1 国外在该方向的研究现状及分析 |
| 1.2.2 国内在该方向的研究现状及分析 |
| 1.3 本课题的研究目标 |
| 1.4 本课题的主要研究内容及架构 |
| 第2章 控制系统总体方案设计 |
| 2.1 引言 |
| 2.2 控制系统设计简介 |
| 2.3 智能硬件控制器设计 |
| 2.4 云系统控制设计 |
| 2.4.1 C-Life云平台简介 |
| 2.4.2 C-Life云平台框架 |
| 2.5 本章小结 |
| 第3章 控制器硬件设计 |
| 3.1 引言 |
| 3.2 电路设计流程 |
| 3.3 原理图设计 |
| 3.3.1 电源设计 |
| 3.3.2 漏电检测模块设计 |
| 3.3.3 电量检测模块设计 |
| 3.3.4 PIR模块设计 |
| 3.3.5 MCU模块设计 |
| 3.4 PCB设计 |
| 3.4.1 PCB的分层设计 |
| 3.4.2 PCB的器件布局设计 |
| 3.4.3 PCB的布线设计 |
| 3.4.4 PCB设计结果 |
| 3.5 本章小结 |
| 第4章 控制系统软件设计 |
| 4.1 引言 |
| 4.2 控制板程序设计 |
| 4.2.1 硬件初始化 |
| 4.2.2 驱动模块设计 |
| 4.2.3 WIFI通信模块设计 |
| 4.2.4 OS实时操作系统 |
| 4.3 数据通讯协议配置 |
| 4.4 移动客户端APP配置 |
| 4.5 本章小结 |
| 第5章 空气净化器控制系统测试 |
| 5.1 引言 |
| 5.2 控制器安规测试 |
| 5.3 控制器功能测试 |
| 5.4 通信及APP功能测试 |
| 5.5 本章小结 |
| 结论 |
| 参考文献 |
| 致谢 |
| 个人简历 |
（4）浅析封装基板的设计开发（论文提纲范文）
| 一、引言 |
| 二、须了解的知识 |
| 1、电子封装的基本概念 |
| 2、PCB与封装基板 |
| 三、电子封装需解决的技术课题 |
| 1、高速传输技术即信号的高速传输。 |
| 2、高效冷却技术 (散热、导热) |
| 3、高密度化技术 |
| 4、防止电磁波干扰技术 |
| 四、封装基板的技术课题及类型 |
| 1、需解决的技术课题 |
| 2、封装基板的类型 |
| 五、封装用有机基板材料 |
| 1、有机封装基板材料的发展 |
| 2、封装用有机基板 |
| 3、有机封装基板材料的特点 |
| 4、有机封装基板材料的主要性能要求 |
| 5、有机封装基板材料的分类 |
| 六、有机封装基板的开发 |
| 1、原材料的选择 |
| 2、配方设计 |
| 3、工艺设计 |
| 七、DCPD酚环氧及DCPD酚活性脂在封装基板的应用 |
| 八、结语 |
（5）航天电子线路产品印制线路板相关电磁兼容性设计（论文提纲范文）
| 0 引言 |
| 1 印制线路板布线设计中的EMC技术 |
| 1.1 印制线路板种类 |
| 1.2 降低和抵抗传导和辐射骚扰的基本原理 |
| 1.2.1 公共阻抗与近场耦合最小化原理 |
| 1.2.2 镜像平面与磁通最小化原理 |
| 1.3 双面板EMC设计方案 |
| 1.4 多层板EMC设计方案 |
| 2 印制线路板中的地线设计 |
| 2.1 接地设计原则 |
| 2.2 接地方式设计 |
| 3 航天产品应用举例 |
| 4 结束语 |
（7）液晶电视EMC、HDMI的分析与设计（论文提纲范文）
| 摘要 |
| ABSTRACT |
| 第一章 绪论 |
| 1.1 液晶电视技术发展 |
| 1.2 本文的主要内容 |
| 第二章 整机电磁兼容的电路设计 |
| 2.1 电磁兼容性的概述 |
| 2.1.1 电磁环境的组成 |
| 2.1.2 电磁干扰源 |
| 2.1.3 耦合路径 |
| 2.1.4 接收器 |
| 2.2 元件的选择和电路设计技术 |
| 2.2.1 电阻 |
| 2.2.2 电容 |
| 2.2.3 电感 |
| 2.3 印制电路板的布线技术 |
| 2.3.1 PCB 基本特性 |
| 2.3.2 PCB 板上元件布局 |
| 2.3.3 PCB 布线 |
| 第三章 整机电磁兼容的屏蔽设计及其系统流程控制 |
| 3.1 屏蔽设计概述 |
| 3.2 屏蔽效率分析 |
| 3.3 电磁屏蔽设计与分析 |
| 3.3.1 屏蔽罩的屏蔽分析与设计 |
| 3.3.2 导电衬垫的屏蔽分析与设计 |
| 3.4 整机电磁兼容设计的系统流程控制 |
| 第四章 高清多媒体接口HDMI 的设计技术 |
| 4.1 概述 |
| 4.2 技术优势 |
| 4.3 HDMI 设计要点 |
| 4.3.1 HDCP 设计 |
| 4.3.2 HDCP 检验方法 |
| 4.3.3 HDMI 的高速布线设计 |
| 4.3.4 HDMI 的ESD 设计 |
| 4.3.5 HDMI 多路开关器件的选用 |
| 4.4 小结 |
| 总结与展望 |
| 参考文献 |
| 结束语 |
（8）高速印刷电路板的设计及DDR2仿真（论文提纲范文）
| 摘要 |
| Abstract |
| 第一章 印刷电路板概述 |
| 1.1 简介 |
| 1.1.1 印刷电路板的发展过程 |
| 1.1.2 印刷电路板的分类 |
| 1.1.3 印刷电路板的制作工艺流程 |
| 1.1.4 印刷电路板的发展趋势 |
| 1.2 印刷电路板的材料和工艺基础 |
| 1.2.1 印刷电路板基板 |
| 1.2.2 过孔 |
| 1.2.3 焊盘尺寸 |
| 1.2.4 连接器 |
| 1.2.5 导线尺寸 |
| 1.2.6 封装技术 |
| 1.2.7 零件封装技术 |
| 1.2.8 印制电路板的尺寸 |
| 1.2.9 节省制造成本的方法 |
| 1.3 印制板设计过程 |
| 1.3.1 线路图设计的基本方法 |
| 1.3.2 印制板图设计中应注意事项 |
| 1.3.3 印制板的设计过程 |
| 1.4 本论文的研究内容、目的、及意义 |
| 第二章 高速数字系统设计的理论基础 |
| 2.1 引言 |
| 2.1.1 转折频率 |
| 2.1.2 集总参数系统和分布参数系统 |
| 2.2 传输线 |
| 2.2.1 传输线参数 |
| 2.2.2 传输线上的反射 |
| 2.2.3 非理想传输线 |
| 2.3 串扰 |
| 2.3.1 互感和互容 |
| 2.3.2 串扰引起的噪声 |
| 2.4 非理想电流回路 |
| 2.4.1 最小电感路径 |
| 2.4.2 跨沟传输的信号 |
| 2.4.3 切换参考平面的信号 |
| 2.3.4 参考层为电源或者地的信号 |
| 2.3.5 其他非理想电流回路 |
| 2.3.6 差分信号 |
| 2.5 电源系统 |
| 2.5.1 系统级电源分配 |
| 2.5.2 去耦电容 |
| 2.5.3 同步开关输出噪声 |
| 2.6 数字时序分析 |
| 2.6.1 共同时钟时序 |
| 2.6.2 源同步时序 |
| 2.6.3 可选的总线数据传输技术 |
| 2.6.3.1 附带发生式时钟 |
| 2.6.3.2 嵌入式时钟 |
| 2.6.4 利用眼图分析源同步时序方程 |
| 第三章 高速PCB板设计中的关键问题及处理措施 |
| 3.1 信号完整性设计 |
| 3.1.1 概述 |
| 3.1.2 通用的SI设计准则 |
| 3.1.3 理解和使用IBIS模型 |
| 3.2 电磁兼容性设计 |
| 3.2.1 概述 |
| 3.2.2 PCB元器件通用布局要求 |
| 3.2.3 印刷线路板与元器件的高频特性 |
| 3.2.4 基准面的射频电流抑制 |
| 3.2.5 布线分离 |
| 3.2.6 电源线设计 |
| 3.2.7 抑制反射干扰与终端匹配 |
| 3.2.8 保护与分流线路 |
| 3.2.9 局部电源和IC间的去耦 |
| 3.2.10 布线技术 |
| 3.3 PCB设计规则 |
| 3.3.1 通用规则 |
| 3.3.2 PCB板的地线设计 |
| 3.3.3 模拟数字混合线路板的设计 |
| 3.3.4 PCB设计时的电路措施 |
| 第四章 笔记本电脑主板设计及DDR2仿真 |
| 4.1 笔记本电脑主板设计 |
| 4.1.1 设计前准备 |
| 4.1.2 设计流程 |
| 4.1.3 设计规则 |
| 4.1.4 布线 |
| 4.1.5 主板设计遵循的规则 |
| 4.1.6 设计评审 |
| 4.1.7 主板设计 |
| 4.2 DDR2仿真 |
| 4.2.1 DDR2工作原理 |
| 4.2.2 仿真频率和拓扑结构 |
| 4.2.3 传输线的特征阻抗 |
| 4.2.4 端接 |
| 4.2.5 串扰 |
| 4.2.6 时序分析 |
| 4.2.7 设计规则 |
| 第五章 工作总结和展望 |
| 5.1 工作总结 |
| 5.2 将来的工作 |
| 参考文献 |
| 致谢 |
（9）计算机测控系统EMC技术研究与实践（论文提纲范文）
| 摘要 |
| Abstract |
| 第一章 电子系统EMC综述 |
| 第一节 电子系统的电磁干扰 |
| 一、电子系统共生的电磁干扰 |
| 二、提高电子系统可靠性的传统方法---被动抗干扰 |
| 第二节 电子系统EMC品质及EMC技术 |
| 一、电磁兼容相关术语介绍 |
| 二、EMC观念产生及发展 |
| 三、EMC技术基本思路 |
| 四、从EMI到EMC是提高电子系统可靠性的突破性发展 |
| 第三节 世界及我国EMC技术的发展 |
| 一、世界及我国对EMC技术的重视 |
| 二、EMC组织及机构简介 |
| 三、EMC相关标准及认证 |
| 第二章 计算机测控系统EMC技术的研究与实践 |
| 第一节 计算机测控系统综述 |
| 一、研究计算机测控系统EMC的重要性 |
| 二、研究计算机测控系统EMC的特殊性 |
| 第二节 计算机测控系统干扰来源 |
| 一、干扰来源及其特性 |
| 二、干扰的传播通道 |
| 第三节 重视计算机测控系统元器件的选择 |
| 一、提高元器件的品质是提高整机EMC品质的关键 |
| 二、在线检测验证关键器件的质量是保证系统可靠性的重要一步 |
| 三、过程控制计算机主要部件EMC技术探讨 |
| 四、重视传感器的EMC品质 |
| 五、采用新型元器件提高系统EMC品质 |
| 第四节 计算机测控系统传输通道的EMC技术 |
| 一、计算机测控系统传输通道的特殊性 |
| 二、传输信道中干扰窜入通道 |
| 三、串模干扰及其抑制 |
| 四、共模干扰及其抑制 |
| 五、长线干扰及其抑制 |
| 第五节 计算机测控系统接地技术及电源保护技术 |
| 一、电源的抗干扰措施 |
| 二、计算机测控系统接地技术 |
| 第六节 计算机测控系统软件抗干扰技术 |
| 一、软件抗干扰的特点 |
| 二、指令复执技术 |
| 三、程序回卷技术 |
| 四、数字滤波技术 |
| 五、看门狗技术 |
| 六、输入输出软件抗干扰 |
| 七、掉电保护 |
| 第七节 计算机测控系统PCB板设计中的EMC问题 |
| 一、PCB板设计制造技术对计算机测控系统可靠性的重要意义 |
| 二、常用PCB板EMC技术简介 |
| 第八节 计算机测控系统EMC技术的研究与实践 |
| 一、担电容、可控硅动态测试仪的研制 |
| 二、研制EMC重要试验设备—抗扰度试验仪 |
| 三、静电放电抗扰度实验不合格引入的EMC改进措施 |
| 四、软件抗干扰技术的应用 |
| 五、新型器件TS-2204的采用 |
| 六、其它 |
| 第三章 计算机测控系统EMC设计中的相关问题 |
| 第一节 综述 |
| 一、重视和了解计算机测控系统工作环境中EMI是设计计算机测控系统提高其可靠性关键环节 |
| 二、合理制定系统EMC指标 |
| 三、我国常用指标制定 |
| 第二节 EMC设计的一般步骤 |
| 一、EMC设计步骤 |
| 二、EMC的计算机辅助设计 |
| 第三节 计算机测控系统的EMC管理与分析 |
| 一、EMC管理 |
| 二、EMC分析 |
| 第四章 结语 |
| 参考文献: |
| 致谢 |
| 学位学习期间取得的成绩 |
| 附录 |
（10）适用于高频电子机器的阻抗控制印制线路板设计技术（论文提纲范文）
| 1前言 |
| 2适应高频电子机器的阻抗控制设计技术 |
| 3基材选择 |
| 4基材设计 |
| 5铜箔 |
| 6基板设计 |
| 7制造/计量技术/模拟技术 |
四、适用于高频电子机器的阻抗控制印制线路板设计技术（论文参考文献）
- [1]PCB基板铜箔表面碱性氧化处理技术及其应用研究[D]. 狄梦停. 电子科技大学, 2021
- [2]针对印制电路板（PCB/PWB）基材介电特性测量的双带状线谐振器法的研究[D]. 黄涛. 华南理工大学, 2019(02)
- [3]智能空气净化器控制系统设计与实现[D]. 皮林林. 哈尔滨工业大学, 2019(02)
- [4]浅析封装基板的设计开发[A]. 师剑英. 第十九届中国覆铜板技术研讨会论文集, 2018
- [5]航天电子线路产品印制线路板相关电磁兼容性设计[J]. 魏凌云. 航天器环境工程, 2012(06)
- [6]高频基材及其印制板加工技术研究[J]. 袁欢欣. 印制电路信息, 2009(S1)
- [7]液晶电视EMC、HDMI的分析与设计[D]. 黄庆敏. 厦门大学, 2007(07)
- [8]高速印刷电路板的设计及DDR2仿真[D]. 张辉. 兰州大学, 2007(04)
- [9]计算机测控系统EMC技术研究与实践[D]. 田申. 贵州大学, 2006(11)
- [10]适用于高频电子机器的阻抗控制印制线路板设计技术[J]. 蔡积庆. 印制电路信息, 2004(01)