一、走向辉煌的中国集成电路设计业（论文文献综述）
韩霄鹏[1]（2022）在《集成电路全球产业链环节重塑 济南能否换道超车抢先机？》文中进行了进一步梳理1月11日下午6点，济南高新区港兴三路未来创业广场3号楼的18层灯火通明。这里是山东产研集成电路产业研究院有限公司，公司天花板拉着写有“万众一心，势创辉煌”的横幅，走廊中间显眼处摆放着一张易拉宝，提醒来往员工：“距离CWQ2P50/100芯片投片还剩4天”。这样的“战时”状
Shanghai Municipal Committee of China Zhi Gong Party;[2]（2021）在《加快科技创新和高水平开放 着力构建“双循环”新发展格局》文中研究表明加快形成以国内大循环为主体、国内国际双循环相互促进的新发展格局,是重塑我国国际合作和竞争新优势的战略抉择,是事关全局的系统性深层次变革。调研组围绕"加快推进创新型经济、服务型经济、总部型经济、开放型经济和流量型经济建设"开展调研,并提出建议:加强规划统筹,充分整合国内资源,服务国内国际"双循环";加强全产业的协同,推动产业链的深度融合;设立集成电路产业特区,建设系统能力提升的试验田;以需求为导向,创新技术成果转化的服务体系;加大人才培养力度;切实保护知识产权。
张曙红,杨学聪,佘惠敏,陆敏,韩秉志,田峰[3]（2021）在《中关村新传——北京国际科技创新中心核心区建设发展纪实》文中提出每天清晨,如潮的人流沿北京地铁16号线一路向北,过百望山、西北旺,如甘泉般融入永丰、北清路沿线"饥渴"的土地。南以百望山为界,西与门头沟为邻,北接昌平,东临未来科学城,大西山脚下的这片土地,就是海淀人俗称的"山后"地区。记者日前来到"山后"地区采访,惊奇地发现,这片大多数北京人并不熟悉的土地上,正在演绎一场以科技创新为主题的发展大戏。
刘彦伯[4]（2021）在《区域创新能力对我国集成电路产业布局的影响研究》文中指出
本刊编辑部,孙明华,王继勇,董雷,戎文华[5]（2021）在《国家队鼎新》文中认为鼎,和五味之宝器也。木之始伐谓之"新"。当下,全球疫情反复,国内步入后疫情时代。超常规政策的常态化、发展战略的转化和调整、内生新动能的逐步提升,都将影响未来中国经济社会发展。"加快推进国有资本布局优化和结构调整,坚定不移做强做优做大国有资本和国有企业,更好推动重组、整合、调整、优化,打造一批行业产业龙头企业、科技创新领军企业、‘专精特新’冠军企业、基础保障骨干企业,更好服务支撑国家重大战略。""鼎新"将是"十四五"期间国资国企改革的重头。
李传志[6]（2020）在《我国集成电路产业链:国际竞争力、制约因素和发展路径》文中指出集成电路产业是基础性、先导性和战略性产业,其全球化程度高,国际竞争激烈。以我国集成电路产业链为研究对象,考察其国际竞争力、制约因素和发展路径。研究发现:我国集成电路产业在设计、制造和封装测试等环节均取得快速发展,产业规模不断壮大,产业链条初步形成。但是,由于起步晚和底子薄,产业链的关键环节缺失严重,核心技术匮乏,产能不足。制约因素既有外部因素,也有内部因素,使得产业链的完备性和安全性面临巨大的挑战。因此,需要从政府和企业两个方面给出完善我国集成电路产业链的路径。。
魏少军[7]（2017）在《ICCAD 2017:砥砺前行的中国IC设计业》文中研究指明在以"创新驱动,引领发展"为主题的"中国集成电路设计业2017年会暨北京集成电路产业创新发展高峰论坛"（2017年ICCAD年会）上,魏少军教授发表了题为"砥砺前行的中国IC设计业"的演讲。就中国IC设计业的发展现状、不同地区的产业分布和产业未来的发展方向做了深入的探讨。演讲包括四点:2017年设计业总体发展情况,辉煌成绩和严峻挑战,为实现2020年总体目标而奋斗,以及结语。
魏少军[8]（2017）在《砥砺前行的中国集成电路设计业》文中研究表明2017年11月16日,"中国集成电路设计业2017年会暨北京集成电路产业创新发展高峰论坛"在北京盛大召开,中国半导体行业协会集成电路设计分会理事长魏少军教授发表了题为《砥砺前行的中国IC设计业》的演讲,就中国集成电路设计业的发展现状、不同地区的产业分布和产业未来的发展方向做了深入的分析探讨,以下是他的报告全文。
魏少军[9]（2016）在《苦练内功,开放合作,不断进步》文中研究说明2015年12月10日尊敬的各位领导、企业家朋友们、女士们、先生们,上午好!热烈欢迎大家出席本次年会。本次年会在天津召开具有不同寻常的重要意义。由于众所周知的原因,今年的年会时间推迟了2个月,举办地也从滨海新区会展中心改到现在的梅江会展中心,其中有很多的曲折和困难。本次年会能够最终得以召开,首先是滨海新区政府和天津市相关部门的大力支持,他
魏少军[10]（2011）在《提升竞争能力、夯实发展基础》文中认为尊敬的各位领导、各位代表、女士们、先生们、朋友们,大家上午好!受王芹生理事长和理事会的委托,我现在向大会报告过去一年中国集成电路设计产业的发展状况。自上届年会之后,中国集成电路设计产业又走过了充满挑战和取得丰硕成果的一年。在过去的一年中,在党和政府的高度重视下,经过全行业同仁的
二、走向辉煌的中国集成电路设计业（论文开题报告）
（1）论文研究背景及目的
此处内容要求：
首先简单简介论文所研究问题的基本概念和背景，再而简单明了地指出论文所要研究解决的具体问题，并提出你的论文准备的观点或解决方法。
写法范例：
本文主要提出一款精简64位RISC处理器存储管理单元结构并详细分析其设计过程。在该MMU结构中,TLB采用叁个分离的TLB,TLB采用基于内容查找的相联存储器并行查找,支持粗粒度为64KB和细粒度为4KB两种页面大小,采用多级分层页表结构映射地址空间,并详细论述了四级页表转换过程,TLB结构组织等。该MMU结构将作为该处理器存储系统实现的一个重要组成部分。
（2）本文研究方法
调查法：该方法是有目的、有系统的搜集有关研究对象的具体信息。
观察法：用自己的感官和辅助工具直接观察研究对象从而得到有关信息。
实验法：通过主支变革、控制研究对象来发现与确认事物间的因果关系。
文献研究法：通过调查文献来获得资料，从而全面的、正确的了解掌握研究方法。
实证研究法：依据现有的科学理论和实践的需要提出设计。
定性分析法：对研究对象进行“质”的方面的研究，这个方法需要计算的数据较少。
定量分析法：通过具体的数字，使人们对研究对象的认识进一步精确化。
跨学科研究法：运用多学科的理论、方法和成果从整体上对某一课题进行研究。
功能分析法：这是社会科学用来分析社会现象的一种方法，从某一功能出发研究多个方面的影响。
模拟法：通过创设一个与原型相似的模型来间接研究原型某种特性的一种形容方法。
三、走向辉煌的中国集成电路设计业（论文提纲范文）
（1）集成电路全球产业链环节重塑 济南能否换道超车抢先机？（论文提纲范文）
| 风险与机遇并存 |
| 全力突破国产芯片短板 |
| “无中生有”一个行业 |
| 全力打造一个生态 |
（2）加快科技创新和高水平开放 着力构建“双循环”新发展格局（论文提纲范文）
| 1 做优做强“五型”经济，服务“双循环”新发展格局 |
| 2 畅通创新要素，促进集成电路产业高质量发展 |
| 2.1 上海集成电路行业整体情况 |
| 2.1.1 产业发展目标清晰，产业创新生态环境优化 |
| 2.1.2 核心技术不断攻关突破，产品能级持续提升 |
| 2.1.3 完善产业空间布局，打造“中国硅谷”创新带 |
| 2.1.4 完善服务机制，搭建人才创新平台 |
| 2.2 集成电路产业发展面临的问题 |
| 2.2.1 缺乏产业行业整体规划 |
| 2.2.2 本土产业链上下协同严重不足，装备材料成套体系尚未建立 |
| 2.2.3 核心EDA软件依然受制于人 |
| 2.2.4 产业人才培育体系尚需进一步完善 |
| 2.2.5 知识产权风险依然存在 |
| 2.3 关于发展集成电路产业的对策建议 |
| 2.3.1 加强规划统筹，充分整合国内资源，服务国际国内“双循环” |
| 2.3.2 加强全产业的协同，推动产业链的深度融合 |
| 2.3.3 设立集成电路产业特区，建设系统能力提升的试验田 |
| 2.3.4 以需求为导向，创新技术成果转化的服务体系 |
| 2.3.5 加大人才培养力度 |
| 2.3.6 切实保护知识产权 |
| 3 加快数字化转型，培育“双循环”发展新动能 |
| 3.1 上海数字经济的发展现状 |
| 3.1.1 互联网信息服务业新兴领域快速崛起 |
| 3.1.2 数字经济新技术带动新业态发展 |
| 3.1.3 新兴互联网企业加速成长，为行业发展“立榜样” |
| 3.1.4 数字产业集聚发展布局趋于合理 |
| 3.1.5 数字服务企业外向能力有所提升 |
| 3.1.6 在线新经济专项行动助力培育新经济增长点 |
| 3.2 发展数字经济的主要机遇 |
| 3.2.1 数字经济基础设施建设中，“新基建”带来新机遇 |
| 3.2.2 数字经济与实体经济融合中价值链重构和供应链管理面临新机遇 |
| 3.2.3 数字经济加速产生新产品新服务，从而带来新机遇 |
| 3.3 关于发展数字经济的对策建议 |
| 3.3.1 发展数字经济，建设以上海为节点的全球数字科技创新中心 |
| 3.3.2 推动建设临港、虹桥等一批重要承载区，明确各承载区的重点开放型产业 |
| 3.3.3 构建“四大”战略级重大功能平台，打造高端安全服务高地 |
| 3.3.4 设立数字银行、数字清算所，探索先行先试加密资产及其监管 |
| 4 推进上海自贸试验区临港新片区、进博会的高水平开放，构建国际循环的战略平台 |
| 4.1 虹桥商务区和自贸试验区临港新片区的建设成效 |
| 4.1.1 虹桥商务区 |
| 第一，加强规划统筹，优化发展布局。 |
| 第二，推进功能打造，提升经济总量。 |
| 第三，对标最高标准，优化营商环境。 |
| 第四，启动数字贸易港建设。 |
| 第五，服务保障进博会。 |
| 4.1.2 临港新片区 |
| 第一，狠抓制度创新，初步构建开放型政策制度体系。 |
| 第二，聚焦招商引资和投资促进，大力推进前沿产业发展。 |
| 4.2 虹桥商务区和自贸试验区临港新片区发展中存在的瓶颈 |
| 4.2.1 对外开放程度尚需提升 |
| 4.2.2 要素跨境流动阻碍较多 |
| 4.2.3 企业税收政策尚需优化 |
| 4.3 关于依托自贸试验区临港新片区、虹桥商务区、进博会，推动发展开放型经济的建议 |
| 4.3.1 聚焦政策制度创新，加快接轨国际通行规则 |
| 4.3.2 聚焦平台和园区建设，提升对外开放水平 |
| 4.3.3 推动会展经济提质增效 |
| 4.3.4 着眼建设开放新高地，打造进口商品集散地 |
| 5 发挥侨海作用，加强人文交流，吸引海内外人才服务新发展格局 |
| 5.1 吸引海外人才服务情况 |
| 5.2 加强服务，吸引海外人才建议 |
| 5.2.1 建设国家层面的“联动”服务平台，建立引才服务机制和体系 |
| 5.2.2 系统规划人才引进，完善配套服务政策 |
| 5.2.3 分类管理，提高政策的精细化和精准度 |
| 5.2.4 发挥留学生社会组织的桥梁作用，使之成为双循环经济的重要链接 |
（3）中关村新传——北京国际科技创新中心核心区建设发展纪实（论文提纲范文）
| 三区叠加 |
| 厚植沃土 |
| 磨砺成色 |
| 擦亮底色 |
| 未来之城 |
（5）国家队鼎新（论文提纲范文）
| 打造一批行业产业龙头企业 |
| 整合大幕再拉开 |
| 央企，先提速 |
| 地方，大动作 |
| 优势互补新动能 |
| 强链 |
| 补链 |
| 打造一批科技创新领军企业 |
| 科技加速度 |
| 头号任务 |
| 集群发力 |
| 创新联合体 |
| 把握时代背景 |
| 单干不如组团 |
| 打造一批“专精特新”冠军企业 |
| 克服先天不足 |
| 快速崛起 |
| 对标缩差 |
| 擦亮满天星斗 |
| 政策先行 |
| 细分领域 |
| 打造一批基础保障骨干企业 |
| 大健康，有“医”靠 |
| 五谷者，藏于技 |
| 前行路，“智”联通 |
| 大能源，新蓝海 |
（6）我国集成电路产业链:国际竞争力、制约因素和发展路径（论文提纲范文）
| 一、引言 |
| 二、集成电路产业概述 |
| (一) 集成电路、半导体和芯片 |
| (二) 集成电路产业结构的演变 |
| (三) 集成电路产业的转移 |
| (四) 集成电路产业的特征 |
| 三、我国集成电路产业链的国际竞争力 |
| (一) 产业链 |
| 1. 产业规模。 |
| 2. 产业链结构。 |
| 3. 进出口。 |
| (二) 产业链各环节的国际竞争力 |
| 1. 集成电路设计。 |
| 2. 集成电路制造。 |
| 3. 集成电路封装测试。 |
| 4. 集成电路专用设备。 |
| 5. 集成电路专用材料。 |
| 四、我国集成电路产业链的制约因素 |
| (一) 外部因素 |
| 1. 美国等国家的封锁和打压。 |
| 2. 核心技术依然受制于人。 |
| (二) 内部因素 |
| 1. 主导理念存在偏差。 |
| 2. 资本投入的力度不足。 |
| 3. 自主研发能力仍待加强。 |
| 4. 税收优惠力度不够。 |
| 5. 人才短缺。 |
| 6. 产业链上下游的关联度低, 且协同不足。 |
| 五、我国集成电路产业链的发展路径 |
| (一) 政府方面 |
| 1. 强化产业顶层设计。 |
| 2. 完善产业税收优惠政策。 |
| 3. 持续推进重大专项。 |
| 4. 利用“大基金”支持有实力的企业做大做强。 |
| 5. 重视微电子方面的人才培养。 |
| (二) 企业方面 |
| 1. 不断强化技术创新。 |
| 2. 积极开展跨境并购。 |
| 3. 重视知识产权保护。 |
| 4. 深入开展国际与国内合作。 |
| 5. 加大高端人才的引进力度。 |
（7）ICCAD 2017:砥砺前行的中国IC设计业（论文提纲范文）
| 1 2017年设计业总体发展情况 |
| 2 辉煌成绩与严峻挑战 |
| 2.1 取得的成绩 |
| 2.2 面临的挑战 |
| 3 为实现2020年总体目标而奋斗 |
| 4 结语 |
（8）砥砺前行的中国集成电路设计业（论文提纲范文）
| 一、2017年集成电路设计业总体发展情况 |
| 1. 产业规模持续扩大。 |
| 2. 区域发展精彩纷呈。 |
| 3. 发展质量不断改善。 |
| 4. 产品结构继续调整。 |
| 5. 产业集中度改善有限。 |
| 6. 对外并购基本停滞, 资本运作鲜有成功。 |
| 二、辉煌成绩和严峻挑战 |
| 1.取得的成绩 |
| 2.面临的挑战 |
| 三、为实现2020年总体目标而奋斗 |
（9）苦练内功,开放合作,不断进步（论文提纲范文）
| 一、2015 年中国集成电路设计产业总体发展情况 |
| 1.主要亮点 |
| 2.面临的挑战 |
| 三、《纲要》实施不断优化产业发展环境 |
| 四、关于“十三五”期间设计业发展的几点思考 |
（10）提升竞争能力、夯实发展基础（论文提纲范文）
| 一、过去一年中国集成电路设计产业发展状况 |
| 1. 产业规模持续扩大。 |
| 2. 区域发展更加平衡。 |
| 3. 国家政策逐渐明晰。 |
| 二、取得的成绩和发生的可喜变化 |
| 三、存在的不足与挑战 |
| 四、夯实基础、提升能力, 迎接辉煌 |
四、走向辉煌的中国集成电路设计业（论文参考文献）
- [1]集成电路全球产业链环节重塑 济南能否换道超车抢先机？[N]. 韩霄鹏. 济南日报, 2022
- [2]加快科技创新和高水平开放 着力构建“双循环”新发展格局[J]. Shanghai Municipal Committee of China Zhi Gong Party;. 中国发展, 2021(S1)
- [3]中关村新传——北京国际科技创新中心核心区建设发展纪实[J]. 张曙红,杨学聪,佘惠敏,陆敏,韩秉志,田峰. 中关村, 2021(07)
- [4]区域创新能力对我国集成电路产业布局的影响研究[D]. 刘彦伯. 哈尔滨工业大学, 2021
- [5]国家队鼎新[J]. 本刊编辑部,孙明华,王继勇,董雷,戎文华. 国企管理, 2021(11)
- [6]我国集成电路产业链:国际竞争力、制约因素和发展路径[J]. 李传志. 山西财经大学学报, 2020(04)
- [7]ICCAD 2017:砥砺前行的中国IC设计业[J]. 魏少军. 集成电路应用, 2017(12)
- [8]砥砺前行的中国集成电路设计业[J]. 魏少军. 中国集成电路, 2017(12)
- [9]苦练内功,开放合作,不断进步[J]. 魏少军. 中国集成电路, 2016(Z1)
- [10]提升竞争能力、夯实发展基础[J]. 魏少军. 中国集成电路, 2011(12)
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