一、非致冷、廉价的红外探测器列阵（论文文献综述）
褚君浩[1]（2010）在《从智慧地球和绿色地球看现代光电技术的发展机遇》文中研究指明光电信息传感和光电能量转换是建设智慧地球和绿色地球的重要关键技术。根据当前光电信息传感器以及光电能量转换器件的发展趋势,应努力发展大规模焦平面列阵;提高红外传感器件工作温度,发展室温工作器件;扩展光电传感器工作波段,发展多波段器件;发展光、热、电、磁、分子、质量、应力以及单光子传感器等多种传感技术。本文还对如何发展太阳能光伏电池提出若干看法。
丁召洁[2]（2008）在《基于场景运动分析的红外焦平面阵列的非均匀性校正研究》文中研究指明红外焦平面阵列是现代红外系统和热成像系统的关键部件,红外焦平面阵列成像代表红外热成像的发展方向,特别是它在军事上所具有的重要战略战术地位和作用,因此发展红外焦平面阵列技术是非常迫切和必要的。由于红外器件、光学系统、外界温度变化等诸多因素的影响,使红外图像提取不出有用的特征信号,必须得进行校正。所以研究红外焦平面阵列非均匀性校正将具有重要的意义。论文首先阐述了红外焦平面阵列非均匀性校正技术的国内外发展现状,然后对常用的非均匀性校正算法如基于场景的一些校正方法进行了深入地研究,并进行优势缺陷的比较,在此基础上,本文使用了基于场景运动分析的方法,从图像序列的运动分析结果来看,在二维像平面上通常可用运动场的矢量图表示,该校正方法将焦平面阵列分成N块,按某一点为原始点,以此点为基点开始校正,把每一块的数据用基于场景运动分析的方法对其进行非均匀性校正,通过校正结果的比较,验证了基于场景运动分析的校正法在一定条件下能够校正出比较不错的图像。在实现红外焦平面阵列非均匀性校正算法之前,首先建立了红外焦平面阵列非均匀性校正的处理平台。处理平台是基于PC机及DSP高速数字信号处理板构成的结构系统。PC机做主机,主要负责数字图像的显示和整个系统的同步控制;DSP高速数字信号处理板做从机,主要负责图像信号的采集和图像数据的处理。为了提高红外焦平面阵列非均匀性校正系统的校正速度,利用DMA进行数据拼接传输,这不仅提高了数据传输的效率,同时也提高了系统存储资源的利用率。数据传输效率的提高,有效地缓解了图像处理系统中数据传输的瓶颈。这种方法满足了红外成像系统的非均匀性校正的需要,校正效果达到了对红外焦平面阵列进行非均匀性校正的目的。
顾聚兴[3]（2007）在《在硅衬底上研制大规格红外焦平面列阵》文中进行了进一步梳理第三代红外成像技术需要高性能的大规格红外焦平面列阵。HgCdTe红外焦平面列阵所呈现的性能可满足这种要求。基于硅的复合衬底已被证明是实现高分辨率HgCdTe列阵的首选衬底。复合衬底的工艺技术具有可量测性,目前使用的衬底尺寸已达6in,而且具有极好的组分均匀性。代表目前工艺水平的复合衬底所呈现的位错密度处于中低档范围,即105cm-2。然而,在复合衬底上生长的HgCdTe外延层所呈现的缺陷密度为106cm-2。最近在CdSeTe/Si复合衬底方面的研制工作表明,这种衬底很有希望与HgCdTe合金达到更好的晶格匹配。可以预见,若能进一步提高材料质量并改进器件结构,那么实现基于HgCdTe的可量测的工艺技术是完全可能的。
马铁英[4]（2007）在《非晶硅微测辐射热计的材料、设计、制备和测试研究》文中研究表明非致冷红外焦平面阵列具有重量轻，无需制冷，成本低等优点，在军民两用领域里有着广泛的应用市场。目前日臻成熟的MEMS技术使得红外探测器例如微测辐射热计的性能得到飞速的提升。非晶硅具有较高的电阻温度系数，而且是半导体工艺中最为常用的材料，成本低廉，大面积均匀性好，还可同CMOS工艺兼容，因此非晶硅在微测辐射热计中的应用已受到广泛关注。本文将从非晶硅的材料入手，结合器件的设计、制备和测试开展研究，以制备出高性能、低成本的器件。我们采用PECVD技术制备了不同掺杂比的掺磷非晶硅薄膜，通过对其在不同退火时间和温度下的结构和电阻温度系数的性质研究，优化了材料性能。Raman散射光谱结果表明：未退火样品主要为非晶／微晶混合相；当退火温度从500℃上升到700℃，薄膜结构呈现出先向非晶相转变，后完全晶化的趋势：红外透射光谱揭示了薄膜内部的键合模式随生长工艺条件变化的规律，测量和分析了非晶硅红外热吸收与薄膜结构之间的关系。与此同时，电阻率和电阻温度系数随掺杂浓度及退火温度的增加而单调减小。根据Lu的模型，我们认为由Si-P键构成的晶界势垒高度的变化是上述变化的根本原因。据此，我们确定了掺杂比0.025，退火温度600℃的薄膜样品作为器件的敏感层材料，它的电阻率和电阻温度系数分别为15.65Ωcm和-1.7％。针对微桥结构的热学设计，我们利用解析法计算和分析了两个主要的热电性能参数（电压灵敏度及热时间常数）随结构参数改变的规律，得出一组能兼顾这两个性能参数的结构尺寸优化值；并用有限元分析软件加以模拟，得出了器件的参数。在结构设计方面，我们充分考虑了制备与CMOS工艺的兼容性，提出一种正面开口的微测辐射热计结构，利用体硅各向异性腐蚀的特性形成悬浮的隔热结构，制作了微测辐射热单元。在斩波频率30Hz，直流偏压5V的条件下，实验测得器件响应率为8.685×103V／W，探测率2.451×107cmHz1／2／W。这些工作为进一步研究高性能、低成本得非致冷红外探测面阵奠定了基础。
李保民[5]（2007）在《基于DM642的视频图像实时处理模块的设计与实现》文中进行了进一步梳理近年来,DSP技术的发展不断将数字信号处理领域的理论研究成果应用到实际系统中,并且推动了新的理论和应用领域的发展,对图像处理等领域的技术发展也起到了十分重要的作用。随着红外热成像技术的不断发展和红外焦平面阵列（IRFPA）图像传感器的日益成熟,IRFPA被广泛应用于军事、工业和商业等领域的多种成像系统中。本文将红外热成像技术和DSP技术相结合,以本教研室所承接项目“非致冷红外焦平面热成像测温仪的研制”为背景,设计实现了一套基于TMS320DM642的视频图像实时处理模块。本文在分析红外热图像特征的基础上,结合实际应用的需要,对红外图像处理技术进行了深入的研究。利用高精度的黑体,对非致冷红外焦平面探测器模块进行了大量的温度标定实验,根据实验数据,提出了双分段标定的方法,建立了图像灰度与目标温度之间的数学模型,实现了温度的测量。在图像增强处理技术方面,提出了自适应灰度拉伸法,实现了对本系统感兴趣的温度偏高区域的增强。通过分析各种多媒体实时开发平台的设计方式及高速电子系统的设计理论和原则,完成了视频图像实时处理模块的总体框架设计、元器件选型、原理图设计、PCB板图绘制、元器件的焊接等工作。并在PC机上进行了硬件仿真,完成了该模块的硬件调试和底层驱动程序的调试。
孟丽娅[6]（2005）在《微测辐射热计非均匀性及新型校正读出电路研究》文中研究表明基于非致冷红外焦平面阵列（Uncooled Infrared Focal Plane Array, UFPA）的探测系统由于其功耗低、重量轻、体积小,开机预热时间短及成本低等优点备受国内外关注,在军事和民用领域拥有广阔的应用前景,是今后红外焦平面技术（IRFPA）的主要发展方向之一。在非致冷红外焦平面技术中,非致冷型微测辐射热计（Uncooled Microbolometer, UMB）的发展最为迅速,并且获得了令人瞩目的成就。受到材料和制作工艺等因素的影响,UMB 探测阵列的非均匀性比较大。非均匀性的存在,不仅提高了对阵列接口电路的动态范围的要求,并且严重影响着红外传感器的成像质量,使获取的图像信号模糊不清、畸变,甚至使传感器失去探测的能力。非均匀性必须通过校正来改善,常规的增益和偏移两点非均匀性校正方法受衬底温度影响非常大,即使在校正后,随着衬底温度的漂移,非均匀性又会再次增大,需要热电致冷/加热器和高精度温控电路将衬底温度波动控制在很小范围内（0.005-0.025K）。针对该问题,本文受国家自然科学基金项目（No. 60377036）资助,从读出电路设计的角度出发,研究一种能够克服衬底温度漂移影响的非均匀性校正读出电路方案,从而避免使用高精度的控温装置,使系统简化并降低成本。论文以计算机仿真和电子CAD 技术作为手段,对UMB 非均匀性及其校正读出电路展开研究。论文首先对UMB 探测元机理、结构、参数及性能指标做了阐述和分析。建立了微测辐射热计热敏单元的热平衡方程,分别对不施加偏置和施加偏置两种情况下的热平衡过程做了定量计算和数值仿真。在此基础上,本文着重研究了微测辐射热计的非均匀性及其校正技术。详细阐述了探测器的非均匀性及瞬态噪声的定义、来源,利用计算机仿真分析微测辐射热计单元的特性参数对阵列非均匀性的影响。接着论文研究了读出电路的结构体系和UMB 的信号转换电路,分析了容式跨阻放大器（Capacitive Transimpedance Amplifier, CTIA）读出方式的工作原理和非均匀性,并推导了该读出方式下探测元的响应率,然后计算了噪声等效功率、噪声等效温差和比探测率等性能参数。论文在研究非均匀性校正技术的基础上,对CTIA 读出方式的微测辐射热计阵列进行了传统的固定系数两点法的校正仿真,并分析了衬底温度对探测元输出响应及两点非均匀性校正的影响。从UMB 的线性模型出发,提出了一种能够扩大允许衬底温度范围的新型非均匀性校正方法。新方法首先令阵列中不同探测单
代少升[7]（2004）在《红外焦平面阵列实时非均匀性校正研究》文中提出红外成像技术具有广阔的应用前景,特别是在军事领域的应用。红外焦平面成像系统是红外成像技术发展的趋势,研制小型化、便携式、高清晰度红外焦平面成像系统将具有重要的意义。课题来源于国家自然科学基金项目（60077025）。论文首先阐述了红外焦平面成像技术的国内外发展现状,分析了未来的发展趋势,最后强调了自行研制红外成像系统的意义。实时的获取高质量红外图像已成为红外成像技术领域中的一个重要课题。由于红外焦平面阵列在红外成像技术中的广泛应用,其各阵列元响应的非均匀性严重限制了红外成像系统的成像质量,因此对红外焦平面阵列进行实时非均匀性校正,获取高质量的红外图像成为红外成像技术应用的关键之一。本文在研究红外焦平面阵列实时非均匀性校正之前,首先建立了红外图像的实时处理平台。实时处理平台是基于PC 机及DSP高速数字信号处理板构成的主从式结构系统。PC机做主机,主要负责数字图像的实时显示和整个系统的同步控制;DSP高速数字信号处理板做从机,主要负责图像信号的实时采集和图像数据的实时处理。为了提高成像系统的实时性能提出了利用DMA进行数据拼接传输的新方案,该方案的实现不仅提高了数据传输的效率,同时也提高了系统存储资源的利用率。数据传输效率的提高,有效地缓解了实时图像处理系统中数据传输的瓶颈;存储器利用率的提高,可以使大量的图像数据存放在DSP内存,这样可以避免DSP访问慢速外存时必需产生的软件等待,数据的读取速度会大大加快。因此利用DMA进行数据拼接传输可以有效地提高图像数据的传输和处理速度。在建立红外图像实时处理平台的基础上,进行了红外焦平面阵列实时非均匀性校正算法研究。具体内容包括两点实时校正、多点实时校正、多点压缩实时校正。本文对常用的实时非均匀性校正算法进行了深入地研究,并在此基础上,提出了多点实时压缩校正的新方法。多点实时压缩校正首先需要对多点标定数据进行压缩,数据经过压缩后,减少了数据量,数据量的减少简化了复杂的校正算法,因此DSP执行算法的速度得到了有效地提高。经过对三种校正方法的图像校正效果、实时校正速度及校正后图像的残余非均匀性进行比较,验证了本文提出的多点实时压缩校正不仅具有两点校正的运算量小、DSP处理速度快、实时校正容易实现等优点,而且具有多点校正的图像清晰度及较小残余非均匀性的优点。在对红外焦平面阵列进行校正的基础上,又进行了红外<WP=6>图像的增强处理。由于红外图像具有对比度低、视觉效果模糊等缺点,经过校正后的红外图像质量虽然有所提高,但仍然满足不了使用要求。红外焦平面阵列经过校正后其像元的响应范围很难覆盖[0, 255]整个区间,限制了红外图像质量的进一步提高;由于无效像元不能被校正,死像元引起的黑点和过热像元引起的白点干扰了图像的视觉效果,这些经过校正后的图像仍然存在的不足只能通过图像增强处理的方法来弥补。本文在红外焦平面阵列非均匀性校正的基础上进行了图像的增强处理,能够有效地提高红外图像的对比度,改善红外图像的视觉效果,对提高红外成像系统的成像质量具有现实意义。根据课题的需要本文研制了一套嵌入式图像处理系统。该系统具有小型化、便携式、低功耗、低成本的特点。系统包括图像信号的预处理模块、图像信号的采集模块、可编程逻辑电路模块、高速信号处理模块及图像显示模块。由于系统中选用了高速A/D,可以满足不同频率信号的采集要求;同时对视频信号的预处理电路进行了通用化设计;再加上逻辑器件具有灵活的可编程性,可以对不同像元数的图像传感器进行采集控制,因此该嵌入式图像处理系统是一套通用的图像处理平台。现在系统已初步调试成功,并能获得清晰的图像。本文从实时系统的数据传输方法和核心校正算法两个方面进行了创新性地研究。第一、提出了利用DMA进行数据拼接传输的新方案。该方案的实现不仅提高了图像数据传输效率,同时由于DMA具有独立于CPU进行后台数据传输能力,从而实现了图像采集,数据处理和图像显示高度并行进行。第二、提出了多点压缩校正的新方法。该校正方法将数据压缩和多点校正相结合,不仅提高了实时校正的速度而且实现了较高的校正精度,很好地满足了红外成像系统实时非均匀性校正的需要。总之,通过本文的研究,达到了对红外焦平面阵列进行实时非均匀性校正的目的,同时研制了一套基于DSP的嵌入式图像处理系统,为下一步嵌入式红外成像系统的产品化奠定了坚实的基础。
薛联[8]（2003）在《128×128热释电红外焦平面阵列的参数测试和联调实验》文中研究说明非制冷红外热成像器件因其成本低，重量轻而在军事和民用领域具有广阔的应用前景，研制、开发和生产具有完全自主知识产权的非制冷红外热成像器件，有利于促进我国红外热成像产业的发展，增强我国的国防实力。与其它非制冷红外热成像器件相比，热释电红外焦平面阵列具有响应快、功耗低、不需恒温、较易加工等特点。本文针对128×128热释电红外焦平面阵列开发过程中的读出电路与器件的参数测试和联调成像实验要求，利用虚拟仪器通过软件编程来实现不同仪器功能的特点，高效率、低成本地完成了开发中的参数测试和联调成像实验。主要工作包括：1． 为准确评价新研制的128×128热释电红外焦平面阵列读出电路的性能，改进了基于虚拟仪器的红外焦平面阵列读出电路的参数测试系统的软件和硬件，对读出电路的主要特性参数进行了测试，测试结果为读出电路的改进设计提供了重要依据，也为研制更大规模的器件奠定了基础。2． 研究了热释电器件的联调成像实验系统，开发了实验必须的虚拟仪器系统软件。由于热释电器件必须通过一定频率的斩波调制使输入辐射发生变化才能正常工作，实验中通过驱动信号源、斩波装置和成像镜头的调整，使成像系统各部分协调工作，最终实现成像。应用这一系统，在国内首次获得了128×128热释电红外热像。热像能直观地显示器件的性能，能够看到热像是新器件研制成功的重要标志。3． 开发了的基于虚拟仪器的红外焦平面阵列的参数测试系统的软件。软件的用户界面友好，测试操作简捷，并已成功用于一种制冷型红外焦平面成像器件的测试。本文的研究工作为红外焦平面器件的研制和开发提供了一种低成本、高效率、方便灵活的测试方法和实验验证手段。
袁宁一[9]（2002）在《氧化钒红外敏感膜和非致冷焦平面成像阵列研究》文中认为红外摄像技术是一种利用被探测物体自然辐射的红外线进行热成像，识别目标的技术。红外摄像技术的关键部件是红外探测器。虽然制冷型红外探测器的灵敏度、响应速度、探测距离等性能都比较高，但系统结构复杂且成本很高。因此，近年来非制冷红外探测器的研究和制造受到各国的热切关注。 非制冷热成像探测器目前以微测辐射热计和热释电探测器为主流。本论文针对这两类探测器开展了红外热敏薄膜制备和非制冷探测器研制工作。主要包括以下内容： 利用溶胶-凝胶法在SiO2/Si衬底上获得了电阻率变化3个数量级以上、滞豫宽度为6.2℃的VO2多晶薄膜。详细分析了sol-gel薄膜在真空烘烤时从V2O5向VO2的结构转化。实验证明，选择合适的成膜热处理条件和真空烘烤条件是实现sol-gel V2O5结构向VO2结构成功转换的关键。 发展了一种用离子束增强沉积从V2O5粉末制备VO2薄膜的新方法。利用离子束增强沉积设备，在Ar+离子束对V2O5靶溅射沉积的同时，用氩、氢混合束对沉积膜作高剂量的离子束轰击，使得被氩离子轰击后断键的氧化钒分子，再被注入氢降价，然后经适当的退火，成功地制备了热电阻温度系数高达4％的VO2薄膜（国外报道值为2％-3％），并研制了单元悬空结构探测器和8×1，16×1线性阵列。 用溶胶-凝胶法制备了钛酸铅（PT）和掺钙钛酸镧铅（PCLT）纳米粉粒，与聚偏氟乙烯-三氟乙烯(P（VDF-TrFE）均匀复合，由于16％的掺钙钛酸镧铅纳米陶瓷粉粒的掺入，使得PCLT/P（VDF-TrFE）复合膜的热释电系数值提高了约37％，探测优值提高了约22.4％。12％的钛酸铅纳米陶瓷粉粒的掺入，使得PT/P（VDF-TrFE）复合膜的热释电系数值提高了约30％，探测优值提高了约21％。 分别在多孔氧化硅、PET塑料和硅衬底上，制备纳米陶瓷/P（VDF-TrFE）复合敏感膜的热释电单元传感器。结果表明，多孔氧化硅和PET塑料可有效降低热释电元件的对外热传导，明显提高传感器的电压响应率和降低热释电元件的热噪声。PCLT/P（VDF-TrFE）/PET和PCLT/P（VDF-TrFE）/多孔氧化硅热释电传感器的探测率，比同样制备条件的体硅衬底传感器高1-2个数量级。 用三维集成CMOS工艺研制了16×16复合敏感膜红外热释电面阵。用掺钙和 摘 要 用三维集成 CMOSI艺研制了 16 XI6复合敏感膜红外热释电面阵。用掺钙和铜的钛酸铅（PCLT）纳米粉粒与聚偏氟乙烯一三氟乙烯IP（VDF－TrFE）」均匀复合，作面阵的敏感膜。用 PMOS场效应管作热释电元件的阻抗转换，用双 16位移位寄存器作敏感元件信号读出的选址。用6微米厚的聚烯亚胺薄膜作为热释电面阵与CMOS读出电路间的热隔离。用40纳米厚的Ni｛r膜作面阵的上电极及吸收层。测得该面阵的最高探测率为2．6E7CInHZ‘”W‘。
张晓飞[10]（2002）在《基于DSP的红外焦平面阵列非均匀性校正技术研究》文中认为红外探测器是热成像系统的关键部件，红外焦平面阵列成像代表红外热成像的发展方向。本文首先阐述了红外焦平面技术的概况，分析了今后的发展趋势，同时对红外热成像技术的历史、现状和发展趋势进行了比较全面的阐述。 随着红外技术在军事与民用方面得到更加广泛的应用，红外热成像技术的研究将具有广泛而深远的意义。课题来源于国家军工配套项目“128×128热释电红外焦平面CMOS读出电路”的子课题。论文在分析各种红外成像系统构成原理的基础上，研制了采用PC机和DSP （Digital Signal Processor） 数字信号处理板构成的主从式红外焦平面模拟成像系统结构，并从红外焦平面阵列的固有特性——非均匀性出发，对红外图像的非均匀性校正算法进行了深入的研究，并进行了红外焦平面阵列非均匀性校正的实验。 根据红外焦平面的特点，对红外成像系统进行了总体设计，成功研制了DSP红外焦平面阵列模拟成像系统。系统采用PC机与DSP数字信号处理板构成的主从式系统结构，计算机作为控制单元，DSP作为主要数值运算部分，利用DSP具有高速运算能力，实现软件算法硬件化，而 DSP 运算程序可通过主控机加载到 DSP 上运行。同时为使系统能与各种红外焦平面器件相联，使系统具有灵活性，在数据采集控制部分采用现场可编程逻辑器件 （FPGA） 作为采集控制单元，可实现采集控制的硬件电路灵活编程。整个系统的主体部分均采用数字系统设计。该系统具有速度快，精度高，性能稳定，系统灵活、可移植性强等特点。通过系统成像实验，己获得清晰的图像。 非均匀性是红外焦平面阵列成像必须解决的一个重要的问题。但由于材料和制造工艺等多方面的原因，造成了焦平面阵列视频输出的非均匀性。针对红外焦平面成像不均匀的缺点，对国内外红外焦平面非均匀性校正方法进行深入的研究，目前，国内外主要的非均匀校正方法分两种，一种为标定校正方法，另一种为自适应校正法。在分析红外焦平面阵列非均匀性校正方法的基础上，对红外焦平面阵列的实时校正算法存贮器校正法进行更深入的研究，提出存贮器优化法，通过合理选择标准曲线进行校正，能有效地提高非均匀校正的精度和扩宽成像器件的光敏响应区间。通过模拟实验验证，与原来的校正方法相比，使校正后残余的非均匀性从2.8％降到1.5％。 由于存贮器校正方法所需存贮数据量大，根据红外图像传感光电响应曲线分布的特点，提出数据压缩的直方图修正合并法，该方法在给定一定的压缩比的情况下， 重庆大学博士学位论文通过进行合理的直方图修正合并，大大减少所需存储器的容量，能有效地拓宽密集区间，充分利用有效像元进行校正，与相邻曲线合并法相比较，能有效地提高校正精度。 为了验证所研究校正方法的有效性及红外成像系统的性能，用研制的DSP系统进行了红外焦平面成像系统模拟实验。用CMOS图像传感器在可见光条件下来模拟热释电红外焦平面阵列成像，利用DSP系统，对几种不同的校正方法，如两点校正法，存贮器校正方法，存贮器优化校正法及直方图修正合并法进行了对比性校正实验。验证了各校正方法的性能，并对几种校正方法进行了校正精度分析。证明了本文提出的新方法校正效果更好。 通过本论文的研究，达到了红外成像系统及焦平面非均匀性校正研究的目的，为进一步研制红外焦平面器件打下了坚实的基础。
二、非致冷、廉价的红外探测器列阵（论文开题报告）
（1）论文研究背景及目的
此处内容要求：
首先简单简介论文所研究问题的基本概念和背景，再而简单明了地指出论文所要研究解决的具体问题，并提出你的论文准备的观点或解决方法。
写法范例：
本文主要提出一款精简64位RISC处理器存储管理单元结构并详细分析其设计过程。在该MMU结构中,TLB采用叁个分离的TLB,TLB采用基于内容查找的相联存储器并行查找,支持粗粒度为64KB和细粒度为4KB两种页面大小,采用多级分层页表结构映射地址空间,并详细论述了四级页表转换过程,TLB结构组织等。该MMU结构将作为该处理器存储系统实现的一个重要组成部分。
（2）本文研究方法
调查法：该方法是有目的、有系统的搜集有关研究对象的具体信息。
观察法：用自己的感官和辅助工具直接观察研究对象从而得到有关信息。
实验法：通过主支变革、控制研究对象来发现与确认事物间的因果关系。
文献研究法：通过调查文献来获得资料，从而全面的、正确的了解掌握研究方法。
实证研究法：依据现有的科学理论和实践的需要提出设计。
定性分析法：对研究对象进行“质”的方面的研究，这个方法需要计算的数据较少。
定量分析法：通过具体的数字，使人们对研究对象的认识进一步精确化。
跨学科研究法：运用多学科的理论、方法和成果从整体上对某一课题进行研究。
功能分析法：这是社会科学用来分析社会现象的一种方法，从某一功能出发研究多个方面的影响。
模拟法：通过创设一个与原型相似的模型来间接研究原型某种特性的一种形容方法。
三、非致冷、廉价的红外探测器列阵（论文提纲范文）
（1）从智慧地球和绿色地球看现代光电技术的发展机遇（论文提纲范文）
| 1 前言 |
| 2 发展物联网传感器技术 |
| 2.1 发展大规模焦平面探测器 |
| 2.2 提高光电探测器工作温度, 发展室温工作探测器 |
| 2.3 扩展传感器工作波段, 发展多波段探测器 |
| 2.4 发展多传感多频谱及其融合和集成传感技术 |
| 3 发展太阳能光伏电池关键技术的若干问题 |
| 3.1 发展太阳能等级多晶硅物理提纯方法 |
| 3.2 发展硅基太阳能电池技术 |
| 3.3 发展薄膜太阳能电池 |
| 3.4 发展新型太阳能电池技术 |
| 3.5 发展先进光伏发电集成系统 |
| 4 结语 |
（2）基于场景运动分析的红外焦平面阵列的非均匀性校正研究（论文提纲范文）
| 摘要 |
| ABSTRACT |
| 第1章 绪论 |
| 1.1 引言 |
| 1.2 红外成像技术的国内外发展现状 |
| 1.3 红外焦平面阵列非均匀性校正的定义和来源 |
| 1.4 红外焦平面阵列技术的应用 |
| 第2章 红外焦平面阵列非均匀性校正算法的研究 |
| 2.1 常用的非均匀性校正算法 |
| 2.2 常用的非均匀性校正算法的比较 |
| 第3章 红外焦平面阵列非均匀性校正系统平台 |
| 3.1 红外焦平面阵列非均匀性校正系统的特点 |
| 3.2 红外焦平面阵列非均匀性校正系统的架构 |
| 第4章 基于场景运动分析的非均匀性校正算法的实现 |
| 4.1 校正算法的原理及实现 |
| 4.2 图像数据采集 |
| 4.3 图像数据传输处理 |
| 4.4 图像数据显示 |
| 4.5 校正结果分析 |
| 总结与展望 |
| 参考文献 |
| 在读期间科研成果 |
| 致谢 |
（4）非晶硅微测辐射热计的材料、设计、制备和测试研究（论文提纲范文）
| 摘要 |
| Abstract |
| 目录 |
| 第一章 引言 |
| 1.1 微电子机械系统(MEMS)技术概述 |
| 1.1.1 MEMS的历史及应用 |
| 1.1.2 微机电系统的特点 |
| 1.1.3 MEMS的加工制造技术 |
| 1.1.4 MEMS的发展前景及面临的问题 |
| 1.2 红外探测器概述 |
| 1.2.1 红外探测器的主要性能与指标 |
| 1.2.2 光子型红外探测器 |
| 1.2.3 非致冷热红外探测器 |
| 1.3 本论文的研究目的及意义 |
| 第二章 微测辐射热计非晶硅热敏材料的研究 |
| 2.1 a-Si薄膜及制备方法 |
| 2.2 α-Si薄膜的Raman散射谱随不同掺杂和退火条件的变化 |
| 2.3 红外透射谱表征掺杂及退火对非晶硅微结构及红外吸收特性的影响 |
| 2.4 a-Si薄膜电阻率随掺杂和退火条件改变的关系 |
| 2.4.1 半导体薄膜电阻温度特性 |
| 2.4.2 s-Si薄膜电阻率随不同掺杂和退火条件的变化 |
| 2.5 小结 |
| 第三章 微机械测辐射热计的研究 |
| 3.1 微机械测辐射热计原理和性能参数 |
| 3.1.1 测辐射热计基本工作原理 |
| 3.1.2 测辐射热计的性能分析 |
| 3.2 微机械测辐射热计的设计 |
| 3.2.1 测辐射热计的薄膜结构 |
| 3.2.2 微测辐射热计的开口设计结构 |
| 3.2.3 结构参数与灵敏度的解析模型 |
| 3.2.4 优化结构的有限元分析 |
| 3.2.4.1 解析结构简化的有限元模拟 |
| 3.2.4.2 测辐射热计间的热串扰有限元模拟 |
| 3.2.4.3 红外吸收区开口设计的有限元模拟 |
| 3.3 小结 |
| 第四章 微机械测辐射热计的制作 |
| 4.1 微测辐射热计的制备工艺介绍 |
| 4.1.1 微测辐射热计的绝热结构释放工艺 |
| 4.1.1.1 硅的各向异性腐蚀 |
| 4.1.1.2 绝热结构释放 |
| 4.1.2 离子束刻蚀 |
| 4.2 微测辐射热计制作 |
| 4.2.1 工艺研究及存在的问题 |
| 4.2.2 器件制作工艺流程 |
| 4.3 流水结果 |
| 4.4 小结 |
| 第五章 微机械测辐射热计的性能测试 |
| 5.1 测试系统与方法 |
| 5.2 器件的性能测试 |
| 5.2.1 电压灵敏度的性能测试 |
| 5.2.1.1 电压灵敏度的频率响应 |
| 5.2.1.2 噪声功率密度的频率响应 |
| 5.2.1.3 噪声功率密度与电源电压的关系 |
| 5.2.1.4 电压灵敏度与电源电压的关系 |
| 5.2.2 噪声功率密度的性能测试 |
| 5.2.3 探测率与各项参数的关系 |
| 5.2.3.1 探测率的频率响应 |
| 5.2.3.2 探测率与电源电压的关系 |
| 5.2.4 基本性能结果 |
| 5.2.5 器件的均匀性测试 |
| 5.2.5.1 热敏电阻均匀性测试 |
| 5.2.5.2 信号电压均匀性测试 |
| 5.2.5.3 噪声功率密度测试 |
| 5.3 小结 |
| 第六章 总结 |
| 6.1 论文工作主要结论 |
| 6.2 论文工作的创新点 |
| 6.3 对进一步研究工作的展望 |
| 攻读博士期间发表的文章 |
| 致谢 |
| 个人简介 |
（5）基于DM642的视频图像实时处理模块的设计与实现（论文提纲范文）
| 摘要 |
| ABSTRACT |
| 1 绪论 |
| 1.1 红外热成像技术概述 |
| 1.1.1 致冷红外焦平面热成像技术的现状及发展 |
| 1.1.2 非致冷红外焦平面热成像技术的现状、发展及优势 |
| 1.2 红外测温技术及其发展 |
| 1.3 DSP 技术介绍 |
| 1.3.1 DSP 技术的发展 |
| 1.3.2 DSP 芯片的特点 |
| 1.3.3 DSP 技术展望 |
| 1.4 本论文的研究内容 |
| 2 TMS320DM642 和CCS 介绍 |
| 2.1 TMS320DM642 的特点和内部结构 |
| 2.2 TMS320DM642 内核(CPU)的体系结构 |
| 2.3 CACHE 结构 |
| 2.4 VIDEO PORT |
| 2.5 MCASP |
| 2.6 EMIF |
| 2.7 EDMA |
| 2.8 其他外设接口 |
| 2.8.1 主机接口HPI |
| 2.8.2 通用I/O 接口 |
| 2.9 集成开发工具CCS |
| 2.9.1 CCS 概述 |
| 2.9.2 DSP/BIOS 介绍 |
| 2.9.3 DSP/BIOS 的开发与应用 |
| 3 硬件系统的设计 |
| 3.1 系统的总体硬件设计方案 |
| 3.2 视频图像实时处理模块的设计方案 |
| 3.3 视频图像实时处理模块的各个子模块的设计与实现 |
| 3.3.1 外部存储器扩展模块设计 |
| 3.3.2 EMIFA 与SDRAM 的接口设计 |
| 3.3.3 EMIFA 与FLASH ROM 的接口设计 |
| 3.3.4 音频模块设计 |
| 3.3.5 视频模块设计 |
| 3.3.6 HPI 接口设计 |
| 3.3.7 IIC 总线设计 |
| 3.3.8 电源设计 |
| 3.3.9 复位控制设计 |
| 3.3.10 JTAG 接口模块设计 |
| 3.3.11 系统时钟设计 |
| 4 视频图像实时处理模块PCB 设计 |
| 4.1 高速电子系统设计的基本知识 |
| 4.1.1 传输线理论 |
| 4.1.2 信号完整性设计 |
| 4.1.3 电磁兼容性设计 |
| 4.1.4 电源完整性设计 |
| 4.2 高速PCB 设计的一般原则 |
| 4.2.1 PCB 布局 |
| 4.2.2 PCB 布线 |
| 4.2.3 PCB 设计的电源和地线分配的设计 |
| 4.3 视频图像实时处理模块PCB 设计 |
| 4.3.1 本模块PCB 分层设计 |
| 4.3.2 本模块PCB 布局 |
| 4.3.3 本模块电源层分区设计 |
| 4.3.4 本模块地层设计 |
| 4.3.5 本模块电源部分设计 |
| 4.3.6 本模块其他部分设计 |
| 5 红外图像分析和处理及其软件实现方案 |
| 5.1 红外图像的特点 |
| 5.2 红外图像增强处理 |
| 5.2.1 红外图像直方图特征 |
| 5.2.2 自适应灰度拉伸法 |
| 5.3 测温系统的温度标定 |
| 5.3.1 温度标定原理 |
| 5.3.2 双分段温度标定法 |
| 5.4 被测物体的真实温度计算 |
| 5.5 视频图像实时处理模块的软件实现方案 |
| 5.5.1 软硬件调试的系统实现 |
| 5.5.2 软件实现的总体设计方案 |
| 6 结论 |
| 致谢 |
| 参考文献 |
| 附录 |
（6）微测辐射热计非均匀性及新型校正读出电路研究（论文提纲范文）
| 中文摘要 |
| 英文摘要 |
| 1 绪论 |
| 1.1 论文工作的目的和意义 |
| 1.2 非致冷红外焦平面阵列技术 |
| 1.2.1 非致冷红外焦平面阵列技术的现状 |
| 1.2.2 非致冷红外焦平面阵列技术的应用 |
| 1.3 微测辐射热计的发展与现状 |
| 1.4 论文的研究内容 |
| 2 微测辐射热计的成像原理 |
| 2.1 热辐射的概念 |
| 2.2 微测辐射热计的探测机理和结构 |
| 2.3 探测器参数和性能指标 |
| 2.4 微测辐射热计的热平衡过程 |
| 2.4.1 不施加偏置时的热平衡过程 |
| 2.4.2 施加偏置时的热平衡过程 |
| 2.5 热敏单元的数值仿真 |
| 2.6 本章小节 |
| 3 红外焦平面阵列的非均匀性及校正技术 |
| 3.1 非均匀性与噪声 |
| 3.1.1 非均匀性定义及来源 |
| 3.1.2 瞬态噪声定义及来源 |
| 3.2 影响非均匀性的特性参数 |
| 3.3 非均匀性校正技术 |
| 3.4 本章小节 |
| 4 UMB 读出电路技术 |
| 4.1 读出电路的体系结构 |
| 4.2 微测辐射热计的信号转换电路 |
| 4.2.1 基本信号转换电路 |
| 4.2.2 CTIA 积分读出电路 |
| 4.3 读出电路的发展方向 |
| 4.4 本章小节 |
| 5 非均匀性校正方法及计算机仿真 |
| 5.1 固定系数的两点校正方法 |
| 5.1.1 校正原理 |
| 5.1.2 两点校正方法的计算机仿真 |
| 5.2 衬底温度对校正的影响 |
| 5.3 新型校正方法的校正原理 |
| 5.4 新型校正方法的计算机仿真 |
| 5.4.1 校正系数产生算法 |
| 5.4.2 计算机仿真结果 |
| 5.4.2 计算机仿真结果 |
| 5.4.3 仿真结果的进一步思考 |
| 5.5 本章小节 |
| 6 微测辐射热计非均匀性校正读出电路 |
| 6.1 微测辐射热计的PSPICE 模型 |
| 6.2 读出架构与控制时序 |
| 6.2.1 动态移位寄存器 |
| 6.2.2 CTIA 运放 |
| 6.2.3 相关双采样(CDS)技术 |
| 6.2.4 PSPICE 仿真结果 |
| 6.2.5 利用DAC 实现两点校正 |
| 6.3 衬底温度控制电路 |
| 6.4 本章小节 |
| 7 总结 |
| 致谢 |
| 参考文献 |
| 附录:作者在攻读博士学位期间发表论文情况 |
| 独创性声明 |
| 学位论文版权使用授权书 |
（7）红外焦平面阵列实时非均匀性校正研究（论文提纲范文）
| 中文摘要 |
| 英文摘要 |
| 1 绪论 |
| 1.1 引言 |
| 1.2 红外成像技术的国内外发展现状 |
| 1.2.1 红外成像技术的发展 |
| 1.2.2 红外成像系统的分类 |
| 1.3 红外成像技术的应用及研究意义 |
| 1.3.1 庞大的军用领域 |
| 1.3.2 民用市场具有广阔的前景 |
| 1.3.3 自行研制红外成像系统的意义 |
| 1.4 课题研究的主要内容 |
| 2 红外成像系统实时性能的研究 |
| 2.1 引 言 |
| 2.2 红外实时成像系统的构成及原理 |
| 2.2.1 实时系统的构成及芯片介绍 |
| 2.2.2 实时系统的原理 |
| 2.3 系统实时实现过程 |
| 2.3.1 图像数据采集部分的实现 |
| 2.3.2 图像数据处理部分的实现 |
| 2.3.3 图像数据显示部分的实现 |
| 2.4 系统实时性能分析 |
| 2.5 实验结果 |
| 2.6 本章小结 |
| 3 实时非均匀性校正算法研究及实现 |
| 3.1 引言 |
| 3.2 红外焦平面阵列非均匀性的定义及其来源 |
| 3.2.1 非均匀性的定义 |
| 3.2.2 非均匀性的来源 |
| 3.3 校正方法的实时实现 |
| 3.3.1 两点校正方法的实时实现 |
| 3.3.2 多点校正方法的实时实现 |
| 3.3.3 多点压缩校正方法的实时实现 |
| 3.4 三种校正方法的比较 |
| 3.4.1 实时校正速度的比较 |
| 3.4.2 校正后的图像视觉效果的比较 |
| 3.4.3 校正后的残余非均匀性的比较 |
| 3.5 图像的增强处理 |
| 3.5.1 直方图均衡 |
| 3.5.2 实验结果比较 |
| 3.6 本章小结 |
| 4 嵌入式图像处理系统的研制 |
| 4.1 引言 |
| 4.2 嵌入式图像处理系统的特点 |
| 4.3 嵌入式图像处理系统的研制 |
| 4.3.1 系统方案设计 |
| 4.3.2 软件设计阶段 |
| 4.3.3 硬件设计阶段 |
| 4.3.4 系统集成调试阶段 |
| 4.4 实验结果 |
| 4.5 本章小结 |
| 5 结论 |
| 致 谢 |
| 参考文献 |
| 附录A 红外焦平面实时非均匀性校正系统 |
| 附录B 嵌入式图像处理系统平台 |
| 附录C TMS320VC5416管脚描述 |
| 附录D 攻读博士学位期间发表的论文 |
（8）128×128热释电红外焦平面阵列的参数测试和联调实验（论文提纲范文）
| 中文摘要 |
| 英文摘要 |
| 1 绪论 |
| 1.1 红外热成像技术 |
| 1.1.1 红外热成像的基本原理 |
| 1.1.2 红外辐射及其大气窗口 |
| 1.1.3 红外热成像技术的发展 |
| 1.2 非制冷红外焦平面技术及国内外发展现状 |
| 1.2.1 非制冷红外焦平面热成像主要技术途径 |
| 1.2.2 非致冷红外成像的国内外现状 |
| 1.3 IRFPA测试技术 |
| 1.3.1 IRFPA性能参数测试的复杂性 |
| 1.3.2 IRFPA性能参数测试的国内外现状 |
| 1.3.3 混合式热释电IRFPA开发中的测试与实验 |
| 1.4 本文的研究内容 |
| 2 虚拟仪器及LabVIEW平台 |
| 2.1 虚拟仪器 |
| 2.1.1 虚拟仪器的由来和概念 |
| 2.1.2 虚拟仪器的实质和特点 |
| 2.1.3 虚拟仪器的发展 |
| 2.2 虚拟仪器的系统构成 |
| 2.2.1 虚拟仪器的硬件构成 |
| 2.2.2 虚拟仪器的软件构成 |
| 2.3 LabVIEW |
| 2.3.1 LabVIEW编程环境介绍 |
| 2.3.2 LabVIEW的操作模扳 |
| 2.3.3 LabVIEW的VI程序调用方法 |
| 2.3.4 LabVIEW的特点 |
| 2.4 用于IRFPA测试的虚拟仪器的构建 |
| 3 基于VI的128×128热释电IRFPAROIC的参数测试 |
| 3.1 热释电IRFPA信号的读出 |
| 3.1.1 热释电ROIC |
| 3.1.2 ROIC驱动信号源 |
| 3.2 基于NIPCI-DAQ和LabVIEW的数据采集 |
| 3.2.1 数据采集（DAQ）卡的选择 |
| 3.2.2 提高采集精度的措施 |
| 3.3 ROIC参数与测试方法 |
| 3.3.1 热释电IRFPAROIC特性参数 |
| 3.3.2 测试方法 |
| 3.4 基于VI的ROIC参数测试系统 |
| 3.4.1 系统的硬件组成 |
| 3.4.2 测试系统软件 |
| 3.4.3 主要测试模块及使用说明 |
| 3.5 128×128热释电IRFPAROIC的参数测试 |
| 3.5.1 测试过程 |
| 3.5.2 测试结果 |
| 4 基于VI的热释电IRFPA联调实验 |
| 4.1 热释电红外探测器 |
| 4.1.1 热释电器件探测原理 |
| 4.1.2 热释电材料 |
| 4.1.3 混合式热释电焦平面的制作 |
| 4.2 斩波调制 |
| 4.2.1 热释电红外成像中的斩波调制 |
| 4.2.2 机械斩波调制 |
| 4.3 基于VI的联调实验 |
| 4.3.1 系统硬件 |
| 4.3.2 系统软件 |
| 4.3.3 联调实验结果 |
| 5 基于VI的IRFPA参数测试 |
| 5.1《红外焦平面阵列特性参数测试技术规范》介绍 |
| 5.1.1 测试参数 |
| 5.1.2 测试原理和条件 |
| 5.1.3 测试方法 |
| 5.2 基于VI的IRFPA参数测试系统 |
| 5.2.1 参数测试系统的硬件 |
| 5.2.2 参数测试系统软件 |
| 5.2.3 主要参数计算的校验 |
| 5.3 制冷型IRFPA初步测试结果 |
| 6 全文总结 |
| 致谢 |
| 参考文献 |
| 附录 |
（9）氧化钒红外敏感膜和非致冷焦平面成像阵列研究（论文提纲范文）
| 致谢 |
| 发表的论文目录 |
| 中文摘要 |
| 英文摘要 |
| 目录 |
| 第一篇 氧化钒红外敏感膜的制备和性能研究 |
| 第一章 综述 氧化钒薄膜的性质及主要制备方法 |
| 1.1.1 晶体结构与性能 |
| 1.1.1.1 五氧化二钒（V_2O_5） |
| 1.1.1.2 二氧化钒（VO_2） |
| 1.1.2 氧化钒薄膜的主要制备方法 |
| 1.1.2.1 溅射法 |
| 1.1.2.2 溶胶-凝胶法 |
| 1.1.2.3 脉冲激光沉积 |
| 1.1.2.4 蒸发法 |
| 参考文献 |
| 第二章 Sol-gel氧化钒薄膜研究 |
| 1.2.1 Sol-Gel V_2O_5薄膜的制备 |
| 1.2.1.1 溶胶制备 |
| 1.2.1.2 衬底的亲水处理 |
| 1.2.1.3 Sol-Gel V_2O_5薄膜的性质 |
| 1.2.1.4 Sol-Gel V_2O_5薄膜的成膜机理 |
| 1.2.2 二氧化钒薄膜的制备 |
| 1.2.2.1 由V_2O_5至VO_2的降价过程 |
| 1.2.2.2 烘烤过程对VO_2薄膜结构和转换特性的影响 |
| 1.2.3 本章小结 |
| 参考文献 |
| 第三章 离子束增强沉积氧化钒薄膜研究 |
| 1.3.1 成膜机理 |
| 1.3.2 IBED方法制备氧化钒薄膜 |
| 1.3.2.1 二氧化钒薄膜的制备 |
| 1.3.2.2 IBED二氧化钒薄膜的结构 |
| 1.3.2.3 IBED VO_2的电学特性 |
| 1.3.3 退火温度对薄膜转换温度的影响 |
| 1.3.4 本章小结 |
| 参考文献 |
| 第四章 IBED和Sol-gel方法制备的氧化钒薄膜结构和性能比较 |
| 1.4.1 样品的制备 |
| 1.4.2 二氧化钒薄膜的结构和性能比较 |
| 1.4.2.1 结构的比较 |
| 1.4.2.2 转换特性的比较 |
| 1.4.2.3 温度系数TCR的比较 |
| 1.4.3 本章小结 |
| 参考文献 |
| 第二篇 非制冷焦平面红外成像阵列研究 |
| 第一章 引言 |
| 参考文献 |
| 第二章 热释电红外成像传感器的性能表征 |
| 2.2.1 热释电效应定义 |
| 2.2.2 理想热释电探测器的参数表征 |
| 2.2.2.1 电流和电压响应率 |
| 2.2.2.2 噪声 |
| 2.2.2.3 探测率 |
| 参考文献 |
| 第三章 纳米陶瓷/聚偏氟乙烯-三氟乙烯热释电单元传感器研究 |
| 2.3.1 聚偏氟乙烯-三氟乙烯的性能特点 |
| 2.3.2 纳米陶瓷的制备 |
| 2.3.3 PT/P（VDF-TrFE）复合敏感膜的制备 |
| 2.3.4 PT/P（VDF-TrFE）复合敏感膜热释电性能 |
| 2.3.5 PT/P（VDF-TrFE）热释电单元传感器 |
| 2.3.5.1 PT/P（VDF-TrFE）/PET塑料衬底热释电传感器 |
| 2.3.5.2 PT/P（VDF-TrFE）多孔SiO_2衬底热释电传感器 |
| 参考文献 |
| 第四章 热释电探测器的性能模拟 |
| 2.4.1 一维热扩散模型 |
| 2.4.2 热释电传感器的电流、电压响应 |
| 2.4.3 电流、电压响应模拟结果 |
| 2.4.3.1 敏感膜厚度对电流、电压响应的影响 |
| 2.4.3.2 绝热层厚度对电流、电压响应的影响 |
| 2.4.3.3 不同衬底PCLT/P（VDF-TrFE）单元传感器的电压响应 |
| 2.4.4 热释电传感器的噪声 |
| 参考文献 |
| 第五章 氧化钒红外探测器研究 |
| 2.5.1 氧化钒红外成像原理 |
| 2.5.2 氧化钒红外成像对器件结构和性能的要求 |
| 2.5.3 IBED氧化钒红外单元探测器 |
| 2.5.3.1 悬空结构氧化钒红外单元探测器的制备 |
| 2.5.3.2 悬空结构氧化钒红外单元探测器的电压响应和噪声电压 |
| 2.5.4 氧化钒红外线性阵列 |
| 2.5.5 本章小结 |
| 参考文献 |
| 第六章 三维集成PCLT/P（VDF-TrFE）256元UFPA研究 |
| 2.6.1 256元面阵的结构 |
| 2.6.1.1 结构特点 |
| 2.6.1.2 工艺和设计特点 |
| 2.6.2 256元面阵的读出电路 |
| 2.6.2.1 256元面阵的读出电路逻辑图 |
| 2.6.2.2 阻抗转换 |
| 2.6.2.3 隔离和选通 |
| 2.6.2.4 热敏信号的读出 |
| 2.6.2.5 热敏信号的检测 |
| 2.6.3 三维集成PCLT/P（VDF-TrFE）256元UFPA的性能 |
| 2.6.3.1 绝对黑体测试原理 |
| 2.6.3.2 电压响应、噪声和探测率的测试结果 |
| 2.6.4 本章小结 |
| 参考文献 |
| 第七章 总结 |
（10）基于DSP的红外焦平面阵列非均匀性校正技术研究（论文提纲范文）
| 中文摘要 |
| 英文摘要 |
| 1 绪论 |
| 1.1 引言 |
| 1.2 红外热成像技术的现状与发展 |
| 1.2.1 红外探测器的分类 |
| 1.2.2 红外热成像技术的发展 |
| 1.3 热成像系统的应用及研究的意义 |
| 1.3.1 红外成像技术在军事领域上的应用 |
| 1.3.2 红外成像技术在其它领域的应用 |
| 1.3.3 自行研究热成像系统的必要性和意义 |
| 1.4 研究工作的主要内容 |
| 2 基于DSP的红外成像系统研制 |
| 2.1 引言 |
| 2.2 系统的构成原理 |
| 2.3 DSP原理 |
| 2.3.1 DSP芯片的选型 |
| 2.3.2 数字处理器的优点 |
| 2.3.3 DSP芯片TMS320C6201简介 |
| 2.4 系统的视频同频信号的提取 |
| 2.4.1 系统信号说明 |
| 2.4.2 视频复合同步信号提取 |
| 2.5 基于FPGA视频采集A／D控制的实现 |
| 2.5.1 高密度可编程逻辑器件的选用 |
| 2.5.2 FPGA与DSP数据交换部分的工作原理及工作过程 |
| 2.5.3 FPGA采集控制部分的原理 |
| 2.5.4 采用FPGA设计的优点 |
| 2.6 DSP内部算法的实现 |
| 2.6.1 DSP内部程序的实现原理 |
| 2.6.2 DSP实现中断实现 |
| 2.7 图像数据显示 |
| 2.7.1 DSP板卡数据的读取 |
| 2.7.2 数据的显示技术 |
| 2.8 系统的抗干扰措施 |
| 2.9 系统的实验成像及性能 |
| 2.9.1 系统实验成像 |
| 2.9.2 系统的性能 |
| 2.9.3 系统的特点 |
| 2.10 本章小结 |
| 3 红外图像非均匀性校正算法研究 |
| 3.1 引言 |
| 3.2 非均匀性定义 |
| 3.3 非均匀性产生原因及表现形式 |
| 3.4 常用的非均匀性校正方法 |
| 3.4.1 校正方法的基本分类 |
| 3.4.2 常用的非均匀性校正法的原理 |
| 3.5 红外图像非均匀性校正模拟系统的开发 |
| 3.6 红外焦平面贮存器校正改进算法研究 |
| 3.6.1 存贮器校正法的实现过程 |
| 3.6.2 存贮器校正法的缺点分析 |
| 3.6.3 存贮器优化法的原理 |
| 3.6.4 计算机仿真实验研究 |
| 3.6.5 存贮器优化法的优点分析 |
| 3.7 存贮器校正压缩方法研究 |
| 3.7.1 数据压缩的必要性 |
| 3.7.2 数据压缩方法的改进 |
| 3.7.3 计算仿真实验研究 |
| 3.7.4 直方图修正压缩法优点分析 |
| 3.8 本章小结 |
| 4 红外焦平面模拟成像实验研究 |
| 4.1 引言 |
| 4.2 红外焦平面阵列非均匀性校正模拟实验 |
| 4.2.1 模拟实验系统的基本组成 |
| 4.2.2 热成像系统的参数 |
| 4.2.3 凝视型红外热成像系统概念 |
| 4.3 非均匀性校正模拟实验 |
| 4.3.1 传统非均匀性校正方法的实现 |
| 4.3.2 DSP系统非均匀性校正的实现 |
| 4.3.3 非均匀性校正模拟实验的过程 |
| 4.3.4 实验结果分析 |
| 4.3.5 实验小结 |
| 4.4 图像处理方法应用 |
| 4.4.1 图像增强 |
| 4.4.2 图像伪彩色处理 |
| 4.5 本章小结 |
| 5 论文总结 |
| 致谢 |
| 参考文献 |
| 附录A 实验系统照片 |
| 附录B 攻读博士学位期间发表的论文 |
四、非致冷、廉价的红外探测器列阵（论文参考文献）
- [1]从智慧地球和绿色地球看现代光电技术的发展机遇[J]. 褚君浩. 中国科学院院刊, 2010(05)
- [2]基于场景运动分析的红外焦平面阵列的非均匀性校正研究[D]. 丁召洁. 西华大学, 2008(08)
- [3]在硅衬底上研制大规格红外焦平面列阵[J]. 顾聚兴. 红外, 2007(05)
- [4]非晶硅微测辐射热计的材料、设计、制备和测试研究[D]. 马铁英. 中国科学院研究生院（上海微系统与信息技术研究所）, 2007(04)
- [5]基于DM642的视频图像实时处理模块的设计与实现[D]. 李保民. 武汉科技学院, 2007(06)
- [6]微测辐射热计非均匀性及新型校正读出电路研究[D]. 孟丽娅. 重庆大学, 2005(08)
- [7]红外焦平面阵列实时非均匀性校正研究[D]. 代少升. 重庆大学, 2004(01)
- [8]128×128热释电红外焦平面阵列的参数测试和联调实验[D]. 薛联. 重庆大学, 2003(04)
- [9]氧化钒红外敏感膜和非致冷焦平面成像阵列研究[D]. 袁宁一. 中国科学院研究生院（上海微系统与信息技术研究所）, 2002(02)
- [10]基于DSP的红外焦平面阵列非均匀性校正技术研究[D]. 张晓飞. 重庆大学, 2002(02)